Das Loch am Seitendeckel ist nur zur Processorkühlung gedacht. Und soll natürlich hineinblasen. Oft ist dazu noch ein Trichter am Deckel drauf der den kühlen Luftstrom genau auf den Processor lenkt. Die primäre Aufgabe ist die Processorkühlung.
Eine Besserung der Durchlüftung bei den Festplatten erreicht man genau so, wenn man die Saugkraft auf der Rückseite verstärkt. Bei den alten Netzteilen, die noch nicht von unten angesaugt hatten, sondern von der Plattenseite, war dort die Entlüftung besser.
Die neuen Netzteile verschlechtern diesen Luftstrom.
____________________________________
M.f.G. Karl
Geändert von Karl (26.01.2010 um 15:50 Uhr).
|
26.01.2010, 15:45
Hybrid-Darstellung
