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| Hardware-Beratung & Erfahrungen Rat & Tat bei Fragen wie "Was soll ich kaufen?", "Was ist besser...?", "Wer hat Erfahrungen mit...?", "Wieviel RAM, Festplattenspeicher, MHz,...?" sowie Garantie-, Reparatur- und Service-Probleme. |
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Themen-Optionen | Ansicht |
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15.10.2010, 21:23
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#1 |
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Mod, bin gerne da
 
Registriert seit: 09.11.1999
Ort: W, NÖ
Alter: 74
Beiträge: 13.646
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@Alufranz:
Eine Diskussion drüber: http://www.tomshardware.de/foren/241...leitpads-paste http://blau.in/blog/627 http://board.gulli.com/thread/413734...waermeleitpad/ @FranzK: z.B. da: http://www.com-tra.de/shop/de_de/pro...eleitpads.html http://www.amazon.de/K%C3%BChler-W%C.../dp/B000S8FNEW 
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Liebe Grüße Christoph Ein Kluger bemerkt alles, ein Dummer macht über alles seine Bemerkungen. (Heinrich Heine) |
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16.10.2010, 00:43
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#2 | |
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Inventar
 Registriert seit: 23.03.2000
Ort: Graz
Alter: 71
Beiträge: 3.567
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Zitat:
(Aber die Amazon-Adresse funktioniert nicht!) 
____________________________________
Ciao |
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16.10.2010, 08:23
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#3 | |
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Veteran
 Registriert seit: 24.03.2006
Beiträge: 300
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Zitat:
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16.10.2010, 09:29
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#4 |
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Gesperrter Benutzer
Registriert seit: 11.08.2002
Beiträge: 5.485
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Ohne die oberen Diskussionen gelesen zu haben: Könnte mir vorstellen, daß ein Pad auf die riesen Fläche zuviel Druck mit dem Kühler auf Prozzi und Board ausübt. Weswegen willst du ein Pad verwenden?
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16.10.2010, 10:03
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#5 |
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11110110001
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Das hat weniger mit "mechanischen" Eigenschaften zu tun, sondern ausschließlich mit der Wärmeleitfähigkeit - die ist bei der Paste um vieles höher als beim Pad.
Siehe auch http://de.wikipedia.org/wiki/W%C3%A4...f%C3%A4higkeit
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(\___/) (='.'=) (")_(") ...errare humanum est... |
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16.10.2010, 10:08
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#6 |
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Gesperrter Benutzer
Registriert seit: 11.08.2002
Beiträge: 5.485
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Mechanische Probleme könnte ich mir schon vorstellen. Die Kühlerspannsysteme sind ja für Paste ausgelegt, und wennst jetzt ein Pad mit 1mm oder auch nur 0,5mm dazwischenlegst, ergibt das auf die Prozessorfläche eine enorme Presskraft. Für kleine Flächen und thermisch weniger kritische Bauteile (siehe Grakas) sicherlich geeignet, aber für Prozessoren und Grafikchips keinesfalls.
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17.10.2010, 12:39
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#7 | |
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User
Registriert seit: 28.01.2008
Ort: Wien
Beiträge: 10.769
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Zitat:
(Gute) Wärmeleitpads, z.B. http://www.coollaboratory.com/de/pro...quid-metalpad/ sind hauchdünn und werden unter CPU-Erhitzung flüssig. Da ändert sich am Anpressdruck aber schon nicht einmal gar nichts. Im übrigen: Unter den gebräuchlichen Wärmeleitpads gab es auch vor dem von mir verlinkten Produkt schon sehr gute (ich habe da z.B. Intel im Kopf), die den damals üblichen WLPs um nichts nachstanden. Und es gab auch schlechte - so wie es schlechte WLPs gab. Der hauptsächliche Vorteil der WLPs ist, dass die Applikation schneller erfolgt (wichtig in der Serienfertigung) bzw., dass weniger Geübten der heikle Auftrag von z.B. Liquid Metal deutlich schlechter gelingt als die Verwendung eines Pads. Hast du bei Liquid Metal einen Hauch zuviel drauf, kannst du die CPU schnell übehitzen - von herausquellendem Material mal ganz abgesehen. |
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16.10.2010, 10:56
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#8 | ||
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Veteran
Registriert seit: 24.03.2006
Beiträge: 300
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Zitat:
Zitat:
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16.10.2010, 11:03
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#9 |
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Gesperrter Benutzer
Registriert seit: 11.08.2002
Beiträge: 5.485
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Sauberer ist ein schwaches Argument. Außer maximal eine wärmeleitfähige Fingerspitze bekommt man da üblicherweise nicht. Mit Karton oder ner alten Kundenkarte ist selbst das vermeidbar.
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