Dual Core GPU, wann wohl?? - Seite 2

Wildfoot · 20.07.2008, 19:13

Zitat:

Zitat von Blaues U-boot

@ wildfoot
die gpus auf ein und dem selben die zu bringen würde zwar wahrscheinlich die leistung erhöhen. jedoch wäre die die-fläche so enorm groß, dass die herstellungskosten explodieren und die kühlung noch schwieriger ist, als sie jetzt schon ist.
da ist die lösung über pci-e billiger und ausreichen schnell.

Also ich glaube nicht, dass das heute noch ein Problem sein würde. Schliesslich gibt es schon die 45nm Technologie (auch wenn die bis jetzt noch nicht in GPU's Verwendung gefunden hat) und wenn man zwei solche GPU-Cores auf einem DIE integriert, dann ergeben sich automatisch auch wieder Redundanzen, welche bei der Optimierung wieder Platz für anderes frei machen.

Gruss Wildfoot

Windfux · 20.07.2008, 19:43

passt das zum thema?

bin ich eben drübergestolpert...

http://www.hardware-infos.com/news.php?news=2227

Wildfoot · 20.07.2008, 20:07

Zitat:

Zitat von Windfux

passt das zum thema?

bin ich eben drübergestolpert...

http://www.hardware-infos.com/news.php?news=2227

Ich würd sagen, ABSOLUT!!

Cool, ATI kann Gedanken lesen; oder einfach nur logisch handeln

Gruss Wildfoot

buntstift · 21.07.2008, 10:53

@wildfoot
ich würde sagen dass es diese chips eben wie von uboot bereits erwähnt, derzeit aufgrund der dann explodierenden (sowohl für kühlung als auch produktion) und der nicht mehr bewältigbaren nötigen kühlleistung unmöglich ist.
nvidia hat beim gt200 ja jetzt schon einen die mit über 500mm². wenn die den verdoppeln (auch wenn da wirklich etwas wegfallen sollte wie z.b. die anbindung nach außen an den speicher usw) wird der chip einfach riesig und die ausbeute/wafer (yield) einfach nicht mehr wirtschaftlich sein.

so ist das halt jetzt bei nvidia mit dem 65nm fertigungsprozess. amd benutzt ja für den rv770 den 55nm prozess. zudem ist der chip nicht soooo komplex wie von nvidia, hat er doch wesentlich weniger transistoren. und wie du aus dem link von windfux entnehmen konntest wird man in zukunft um einen die-shrink nicht herumkommen, als beispiel wurde ja genannt dass amd vermutlich gleich auf 40nm umsteigen wird.

warum das jetzt noch nicht benutzt wird ... denke dass die auftragsfertiger von nvidia (tsmc glaub ich) einfach (noch) nicht das nötige knowhow hat. intel ist in diesem bereich doch der absolute technologieführer und liegt im bereich der herstellungstechnologie den übrigen halbleiterherstellern meist um 1,5-2 jahre voraus.

aber wie man sieht es wird daran gearbeitet

denke aber die ingenieure von amd/nvidia denken schon länger an dualcore-gpus, jedoch werden die probleme die sich dabei ergeben nicht so trivialer natur sein dass man einfach sagt so, ab morgen machen wir einfach 2-kern gpus. steckt ja doch einiges an knoff-hoff drin

Wildfoot · 21.07.2008, 21:32

Naja, das mit dem Wafer-Yiel bei grossen Chips könnte man schon in den Griff bekommen, aber dazu müsste man ganz neue Fabs aufziehen; und das, da hast du recht, ist extrem teuer.

Aber O.K., das schöne ist, wir werden ja auf jedenfall früher oder später erfahren, was nun Sache ist.

Gruss Wildfoot

buntstift · 22.07.2008, 11:45

ja man kann das in den griff bekommen, wie du sagst mit neuen fabs, aber nur wenn man auch gleich größere wafer baut

darauf freuen sich die cheftechnologen eh schon. aber ist sicher sehr schwer einen wafer größer 30cm (glaub da sind sie zur zeit?) hinzubringen da die ja nahe 100% plan sein müssen, an jeder stelle exakt gleich dick sein usw ...

aber wie du ja weißt ist bei der yield-rate das problem dass größere chips, eigentlich dies (sind ja rechteckig) schlechter (bzw weniger davon) in einen kreis passen als kleinere. weil man mit kleineren dies die randflächen viel besser ausnutzen kann.

ist ein simples mathematisches problem, obwohl für mich immer noch zu kompliziert

EDIT: aber wem erzähl ich da was. kennen sich eh alle aus in dem forum.

Wildfoot · 22.07.2008, 20:52

Jop, 12" ist zur Zeit top (12*25.4mm=304.8mm, Wafer ist aber exakt 300mm).

Wir jedoch verwenden immernoch die 6" Wafer (150mm), sind doch auchnoch ein Stück einfacher zu handhaben.

Gruss Wildfoot

buntstift · 23.07.2008, 10:36

@wildfoot
wer is wir? *neugierig*

Wildfoot · 23.07.2008, 20:22

Na die Firma, in welcher ich arbeite.

Gruss Wildfoot

Wildfoot · 23.07.2008, 20:41

O.K.
Dass diese Frage kommen würde war ja absehbar.

Ich arbeite hier:
http://www.abb.com/semiconductors

Gruss Wildfoot

20.07.2008, 19:43	#12
Windfux Master Registriert seit: 17.05.2007 Ort: West Lower Austria Alter: 43 Beiträge: 678 Mein Computer	passt das zum thema? bin ich eben drübergestolpert... http://www.hardware-infos.com/news.php?news=2227 ____________________________________ "Nichts ist besser als Pizza!" "Altes Brot ist besser als nichts!" Daraus folgt: "Altes Brot ist besser als Pizza!"

21.07.2008, 21:32	#15
Wildfoot Oberquartiermeister Registriert seit: 07.03.2006 Beiträge: 5.704 Mein Computer	Naja, das mit dem Wafer-Yiel bei grossen Chips könnte man schon in den Griff bekommen, aber dazu müsste man ganz neue Fabs aufziehen; und das, da hast du recht, ist extrem teuer. Aber O.K., das schöne ist, wir werden ja auf jedenfall früher oder später erfahren, was nun Sache ist. Gruss Wildfoot ____________________________________ Das Leben ist lebensgefährlich.

22.07.2008, 20:52	#17
Wildfoot Oberquartiermeister Registriert seit: 07.03.2006 Beiträge: 5.704 Mein Computer	Jop, 12" ist zur Zeit top (12*25.4mm=304.8mm, Wafer ist aber exakt 300mm). Wir jedoch verwenden immernoch die 6" Wafer (150mm), sind doch auchnoch ein Stück einfacher zu handhaben. Gruss Wildfoot ____________________________________ Das Leben ist lebensgefährlich.

23.07.2008, 20:22	#19
Wildfoot Oberquartiermeister Registriert seit: 07.03.2006 Beiträge: 5.704 Mein Computer	Na die Firma, in welcher ich arbeite. Gruss Wildfoot ____________________________________ Das Leben ist lebensgefährlich.

23.07.2008, 20:41	#20
Wildfoot Oberquartiermeister Registriert seit: 07.03.2006 Beiträge: 5.704 Mein Computer	O.K. Dass diese Frage kommen würde war ja absehbar. Ich arbeite hier: http://www.abb.com/semiconductors Gruss Wildfoot ____________________________________ Das Leben ist lebensgefährlich.

21.07.2008, 10:53	#14
buntstift Veteran Registriert seit: 10.06.2008 Ort: Niederösterreich Alter: 38 Beiträge: 257 Mein Computer	@wildfoot ich würde sagen dass es diese chips eben wie von uboot bereits erwähnt, derzeit aufgrund der dann explodierenden (sowohl für kühlung als auch produktion) und der nicht mehr bewältigbaren nötigen kühlleistung unmöglich ist. nvidia hat beim gt200 ja jetzt schon einen die mit über 500mm². wenn die den verdoppeln (auch wenn da wirklich etwas wegfallen sollte wie z.b. die anbindung nach außen an den speicher usw) wird der chip einfach riesig und die ausbeute/wafer (yield) einfach nicht mehr wirtschaftlich sein. so ist das halt jetzt bei nvidia mit dem 65nm fertigungsprozess. amd benutzt ja für den rv770 den 55nm prozess. zudem ist der chip nicht soooo komplex wie von nvidia, hat er doch wesentlich weniger transistoren. und wie du aus dem link von windfux entnehmen konntest wird man in zukunft um einen die-shrink nicht herumkommen, als beispiel wurde ja genannt dass amd vermutlich gleich auf 40nm umsteigen wird. warum das jetzt noch nicht benutzt wird ... denke dass die auftragsfertiger von nvidia (tsmc glaub ich) einfach (noch) nicht das nötige knowhow hat. intel ist in diesem bereich doch der absolute technologieführer und liegt im bereich der herstellungstechnologie den übrigen halbleiterherstellern meist um 1,5-2 jahre voraus. aber wie man sieht es wird daran gearbeitet denke aber die ingenieure von amd/nvidia denken schon länger an dualcore-gpus, jedoch werden die probleme die sich dabei ergeben nicht so trivialer natur sein dass man einfach sagt so, ab morgen machen wir einfach 2-kern gpus. steckt ja doch einiges an knoff-hoff drin

22.07.2008, 11:45	#16
buntstift Veteran Registriert seit: 10.06.2008 Ort: Niederösterreich Alter: 38 Beiträge: 257 Mein Computer	ja man kann das in den griff bekommen, wie du sagst mit neuen fabs, aber nur wenn man auch gleich größere wafer baut darauf freuen sich die cheftechnologen eh schon. aber ist sicher sehr schwer einen wafer größer 30cm (glaub da sind sie zur zeit?) hinzubringen da die ja nahe 100% plan sein müssen, an jeder stelle exakt gleich dick sein usw ... aber wie du ja weißt ist bei der yield-rate das problem dass größere chips, eigentlich dies (sind ja rechteckig) schlechter (bzw weniger davon) in einen kreis passen als kleinere. weil man mit kleineren dies die randflächen viel besser ausnutzen kann. ist ein simples mathematisches problem, obwohl für mich immer noch zu kompliziert EDIT: aber wem erzähl ich da was. kennen sich eh alle aus in dem forum.

23.07.2008, 10:36	#18
buntstift Veteran Registriert seit: 10.06.2008 Ort: Niederösterreich Alter: 38 Beiträge: 257 Mein Computer	@wildfoot wer is wir? neugierig

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