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#11 | |
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Oberquartiermeister
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Zitat:
Gruss Wildfoot
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Das Leben ist lebensgefährlich. |
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#12 |
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Master
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passt das zum thema?
bin ich eben drübergestolpert... ![]() http://www.hardware-infos.com/news.php?news=2227
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"Nichts ist besser als Pizza!" "Altes Brot ist besser als nichts!" Daraus folgt: "Altes Brot ist besser als Pizza!"
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#13 | |
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Oberquartiermeister
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Zitat:
Ich würd sagen, ABSOLUT!! Cool, ATI kann Gedanken lesen; oder einfach nur logisch handeln ![]() Gruss Wildfoot
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Das Leben ist lebensgefährlich. |
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#14 |
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Veteran
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@wildfoot
ich würde sagen dass es diese chips eben wie von uboot bereits erwähnt, derzeit aufgrund der dann explodierenden (sowohl für kühlung als auch produktion) und der nicht mehr bewältigbaren nötigen kühlleistung unmöglich ist. nvidia hat beim gt200 ja jetzt schon einen die mit über 500mm². wenn die den verdoppeln (auch wenn da wirklich etwas wegfallen sollte wie z.b. die anbindung nach außen an den speicher usw) wird der chip einfach riesig und die ausbeute/wafer (yield) einfach nicht mehr wirtschaftlich sein. so ist das halt jetzt bei nvidia mit dem 65nm fertigungsprozess. amd benutzt ja für den rv770 den 55nm prozess. zudem ist der chip nicht soooo komplex wie von nvidia, hat er doch wesentlich weniger transistoren. und wie du aus dem link von windfux entnehmen konntest wird man in zukunft um einen die-shrink nicht herumkommen, als beispiel wurde ja genannt dass amd vermutlich gleich auf 40nm umsteigen wird. warum das jetzt noch nicht benutzt wird ... denke dass die auftragsfertiger von nvidia (tsmc glaub ich) einfach (noch) nicht das nötige knowhow hat. intel ist in diesem bereich doch der absolute technologieführer und liegt im bereich der herstellungstechnologie den übrigen halbleiterherstellern meist um 1,5-2 jahre voraus. aber wie man sieht es wird daran gearbeitet denke aber die ingenieure von amd/nvidia denken schon länger an dualcore-gpus, jedoch werden die probleme die sich dabei ergeben nicht so trivialer natur sein dass man einfach sagt so, ab morgen machen wir einfach 2-kern gpus. steckt ja doch einiges an knoff-hoff drin ![]() |
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#15 |
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Oberquartiermeister
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Naja, das mit dem Wafer-Yiel bei grossen Chips könnte man schon in den Griff bekommen, aber dazu müsste man ganz neue Fabs aufziehen; und das, da hast du recht, ist extrem teuer.
Aber O.K., das schöne ist, wir werden ja auf jedenfall früher oder später erfahren, was nun Sache ist. ![]() Gruss Wildfoot
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Das Leben ist lebensgefährlich. |
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#16 |
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Veteran
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ja man kann das in den griff bekommen, wie du sagst mit neuen fabs, aber nur wenn man auch gleich größere wafer baut
darauf freuen sich die cheftechnologen eh schon. aber ist sicher sehr schwer einen wafer größer 30cm (glaub da sind sie zur zeit?) hinzubringen da die ja nahe 100% plan sein müssen, an jeder stelle exakt gleich dick sein usw ... aber wie du ja weißt ist bei der yield-rate das problem dass größere chips, eigentlich dies (sind ja rechteckig) schlechter (bzw weniger davon) in einen kreis passen als kleinere. weil man mit kleineren dies die randflächen viel besser ausnutzen kann. ist ein simples mathematisches problem, obwohl für mich immer noch zu kompliziert ![]() EDIT: aber wem erzähl ich da was. kennen sich eh alle aus in dem forum. |
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#17 |
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Oberquartiermeister
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Jop, 12" ist zur Zeit top (12*25.4mm=304.8mm, Wafer ist aber exakt 300mm).
Wir jedoch verwenden immernoch die 6" Wafer (150mm), sind doch auchnoch ein Stück einfacher zu handhaben. ![]() Gruss Wildfoot
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#18 |
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Veteran
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@wildfoot
wer is wir? *neugierig* |
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#19 |
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Oberquartiermeister
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Na die Firma, in welcher ich arbeite.
![]() Gruss Wildfoot
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Das Leben ist lebensgefährlich. |
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#20 |
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Oberquartiermeister
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O.K.
Dass diese Frage kommen würde war ja absehbar. ![]() Ich arbeite hier: http://www.abb.com/semiconductors Gruss Wildfoot
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