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#1 | |
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Registriert seit: 15.11.2001
Beiträge: 2.875
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Zitat:
Zusammengebaut ("Bonding") werden diese in Asien. In Dresden werden nur die Wafer in sog. Fabs belichtet, Dies rausgeschnitten und so ein Kram. Intels Fabs sind in den USA und Israel (imho). |
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