Zitat:
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Hängt eher mit dem Energieverbrauch(Watt) zusammen als mit der Geschwindigkeit. Je höher die Zahl desto höher der Energiebedarf und in der Folge die Wärmaabstrahlung.
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Das ist so nicht ganz korrekt erklärt! Man muss bei Strukturen, welche näher beisammen liegen, zwangsläufig die angelegte Spannung reduzieren! Sonst entstehen imense Feldstärken, welche zu Durchschläge und dann zu Durchbrüchen im Material führen. Geschieht das, ist der Chip futsch.
Beispiel:
Man lege an einen Chip mit 90nm Technologie eine Spannung 1.425V (Intel Pentium 4 560 mit 3.6GHz), dann ergibt das eine mittlere Feldstärke von 1.425V/(90*10^(-9))m=
15.83 MegaVolt/Meter!!
Bildlich kann man sich also vorstellen: zwei Kabel mit einem Abstand von 1 Meter haben zueinander eine Spannung von 15.83MV!! Ist als Isolator nur Luft dazwischen, haben wir hier ein schönes Feuerwerk von einem Lichtbogen!
Im Chip verhält diese Feldstärke aber, weil dort als Isolator nicht Luft sondern Silizium eingesetzt wird (Si ist besseres Dielektrika). Aber auch auf einem Chip kann man die Feldstärke nicht beliebig steigern, daher muss man die Spannung reduzieren, wenn man den Abstand reduziert.
Nun, wenn man aber die Spannung reduziert, reduziert man über das Ohmsche Gesetz auch den fliessenden Strom. Wenn man sich nun die Formel für die Leistung ansieht, P(t)=U(t)*I(t), dann merkt man, dass man damit gleich beide Komponenten der Leistung verkleinert hat. Somit wird ersichtlich, warum Bauteile mit näher beisammen liegenden Strukturen weniger Leistung verheitzen.
Gruss Wildfoot