Der neue Kern wird in 0,13µm gefertigt werden. Erhältlich werden Versionen mit 800 MHz bis 1 GHz sein. Der nächste Schritt ist ein größerer L2 Cache mit 256 kByte. Diese C3-Generation soll dann auch SSE-Befehle bieten, wodurch er bei Multimedia-Anwendungen deutlich schneller werden soll. Dieser soll laut Plan mit 1,2 GHz laufen und im vierten Quartal das Licht der Welt erblicken und Anfang 2002 auf den Markt kommen.
Der aktuelle C3 basiert auf dem Samuel 2-Kern und wird in 0,15µm-Technologie von TSMC gefertigt. Die Taktraten liegen zwischen 750 MHz und 866 MHz bei einem unterstützen FSB von 100 bzw. 133MHz. Der Sockel 370-Prozessor besitzt einen 128 kByte großen L1-Cache und einen 64 kByte großen L2-Cache.