Willkommen bei WCM
Um alle Funktionen dieser Website nutzen zu können müssen Sie sich Einloggen oder Registrieren. Die Registrierung ist unverbindlich und dauert nur einen Moment.
PCs & Komponenten
VIA: C3 1,2GHz
Veröffentlicht am 01.05.2001 23:00:00
VIA veröffentlichte nun die Roadmap für ihre Low-Cost CPU C3. Im zweiten Quartal sollen nun die ersten Muster des C3 mit Erza-Kern fertig sein und im dritten in die Massenfertigung gehen.
Veröffentlicht am 01.05.2001 23:00:00
VIA veröffentlichte nun die Roadmap für ihre Low-Cost CPU C3. Im zweiten Quartal sollen nun die ersten Muster des C3 mit Erza-Kern fertig sein und im dritten in die Massenfertigung gehen.
Der neue Kern wird in 0,13µm gefertigt werden. Erhältlich werden Versionen mit 800 MHz bis 1 GHz sein. Der nächste Schritt ist ein größerer L2 Cache mit 256 kByte. Diese C3-Generation soll dann auch SSE-Befehle bieten, wodurch er bei Multimedia-Anwendungen deutlich schneller werden soll. Dieser soll laut Plan mit 1,2 GHz laufen und im vierten Quartal das Licht der Welt erblicken und Anfang 2002 auf den Markt kommen.
Der aktuelle C3 basiert auf dem Samuel 2-Kern und wird in 0,15µm-Technologie von TSMC gefertigt. Die Taktraten liegen zwischen 750 MHz und 866 MHz bei einem unterstützen FSB von 100 bzw. 133MHz. Der Sockel 370-Prozessor besitzt einen 128 kByte großen L1-Cache und einen 64 kByte großen L2-Cache.
« Nikon: Coolpix 995 · VIA: C3 1,2GHz
· Optischer Transistor »