Diese sind nur 40µm groß, senken jedoch angeblich die Temperatur um bis zu sieben Grad, da man sie an "Hot-Spots" anbringen kann. Somit werden vor allem Bereiche die starke Wärme entwickeln, wie z.B, die FPU schon im Vorfeld etwas gekühlt. Durch Anreicherung mit Kohlenstoff, der ebenfalls aus Silizium bestehen Kühler, soll die Wärme besser abgeleitet werden. Da die Kühler wie erwähnt ebenfalls aus Silizium bestehen, sollte es laut den Entwicklern keine großen Probleme bereiten, sie auch in die Produktion der Chips mit einzubauen.