Willkommen bei WCM
Um alle Funktionen dieser Website nutzen zu können müssen Sie sich Einloggen oder Registrieren. Die Registrierung ist unverbindlich und dauert nur einen Moment.
Network & Solutions
UC: Kühler im Chip
Veröffentlicht am 14.03.2001 00:00:00
In den Applied Physics Letters haben nun Wissenschaftler der University of California erste Forschungsergebnisse zu "Kühlern" veröffentlicht, welche direkt auf die Siliziumschichten eines Chips aufgebracht werden.
Veröffentlicht am 14.03.2001 00:00:00
In den Applied Physics Letters haben nun Wissenschaftler der University of California erste Forschungsergebnisse zu "Kühlern" veröffentlicht, welche direkt auf die Siliziumschichten eines Chips aufgebracht werden.
Diese sind nur 40µm groß, senken jedoch angeblich die Temperatur um bis zu sieben Grad, da man sie an "Hot-Spots" anbringen kann. Somit werden vor allem Bereiche die starke Wärme entwickeln, wie z.B, die FPU schon im Vorfeld etwas gekühlt. Durch Anreicherung mit Kohlenstoff, der ebenfalls aus Silizium bestehen Kühler, soll die Wärme besser abgeleitet werden. Da die Kühler wie erwähnt ebenfalls aus Silizium bestehen, sollte es laut den Entwicklern keine großen Probleme bereiten, sie auch in die Produktion der Chips mit einzubauen.
« Visual Basic 6 Lehrgang kostenlos · UC: Kühler im Chip
· Telefon-Tarif Check »