Die Kühlung der Zukunft

red 2 illusion · 16.05.2003, 01:57

HI

Zitat..............Sinnvoll wäre es das Board-Layout zu ändern und dadurch zu ermöglichen das Gehäuse als Kühlkörper fungieren........

...........die meisten haben ja jetzt schon viel mehr........

...........wenn du dein gerät öfter nutzen willst und es soll ja auch power in dem ding drinnen stecken...............

Na das mit dem Boadlayout ändern wird wohl nix. Die Chinesen sind für solche Anwandlungen einfach nicht flexibl genug. Ich meine die verkaufen lieber neue Motherboards weil der AGP nun auf 8x läuft.

Ich hab Intel und Dual-Intel und IDE-Raid und einen Lüfter je PC im Netzteil. Wenn du mit 2x1400Mhz Tulatin nicht die so gut wie alles hinbekommst dann mußt du halt auf bessere Prozis warten.

16.05.2003, 01:57	#9
red 2 illusion Inventar Registriert seit: 25.04.2003 Beiträge: 4.079	Passiv Konfektion HI Zitat..............Sinnvoll wäre es das Board-Layout zu ändern und dadurch zu ermöglichen das Gehäuse als Kühlkörper fungieren........ ...........die meisten haben ja jetzt schon viel mehr........ ...........wenn du dein gerät öfter nutzen willst und es soll ja auch power in dem ding drinnen stecken............... Na das mit dem Boadlayout ändern wird wohl nix. Die Chinesen sind für solche Anwandlungen einfach nicht flexibl genug. Ich meine die verkaufen lieber neue Motherboards weil der AGP nun auf 8x läuft. Ich hab Intel und Dual-Intel und IDE-Raid und einen Lüfter je PC im Netzteil. Wenn du mit 2x1400Mhz Tulatin nicht die so gut wie alles hinbekommst dann mußt du halt auf bessere Prozis warten.

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