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| Elektronik(-Basteln) / Modellbau & PC Rat & Tat zu allen "Schaltkreisen außerhalb des PCs"... |
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#1 |
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Jr. Member
![]() Registriert seit: 26.05.2009
Ort: Österreich
Alter: 31
Beiträge: 94
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Hi,
Ich will mir Kühlkörper bauen, weil ich Mosfets kühlen will. wenn ich Alu-U-Profil nehme: soll ich auf den 2 Seiten 5mm Löcher (Abstand 1cm) reinbohren, damit die besser kühlen weil da Luft durchströmt oder soll ich das Alu ganz lassen? Die Mosfet sind IRLIB4343 und 9343, ich brauche 12V, max. 5A. lg Triti |
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#2 |
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Mod, bin gerne da
![]() Registriert seit: 09.11.1999
Ort: W, NÖ
Alter: 74
Beiträge: 13.646
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Das Alu ganz lassen, je größer die Abstrahlfläche, um so besser die Kühlung.
Außer: das U-Profil wird von nur einer Längsseite angeströmt. Das mal aus dem Kopf geschätzt, wenn Du es genau wissen möchtest, müßtest Du die Oberflächenänderung, die durch die ausgebohrten Flächen entsteht im Verhältnis zur Oberflächenvergrößerung durch die entstandenen Ränder der Bohrlöcher, berechnen. Geänderte Strömungsverhältnisse und -geschwindigkeiten noch nicht berücksichtigt. Viel Spaß. ![]()
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Liebe Grüße Christoph Ein Kluger bemerkt alles, ein Dummer macht über alles seine Bemerkungen. (Heinrich Heine) |
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#3 |
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Jr. Member
![]() Registriert seit: 26.05.2009
Ort: Österreich
Alter: 31
Beiträge: 94
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Äh, danke schön. So viel Spaß will ich gar nicht
![]() lg Triti |
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#4 |
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Mod, bin gerne da
![]() Registriert seit: 09.11.1999
Ort: W, NÖ
Alter: 74
Beiträge: 13.646
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Nein, Spaß beiseite, die Berechnung ist nicht so einfach, die Kühlleistung hängt von der Strömungsgeschwindigkeit der Luft und der angeströmten Fläche ab und ist nicht so einfach zu schätzen.
Eine Alternative wären z.B. Schlitze in den Seitenflächen des U-Profils (Metallsäge) und diese etwas aufbiegen, und nicht zu dickes Alu verwenden.
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Liebe Grüße Christoph Ein Kluger bemerkt alles, ein Dummer macht über alles seine Bemerkungen. (Heinrich Heine) |
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#5 |
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11110110001
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Also zuerst würde ich mal den thermischen Widerstand des U-Profils hernehmen und ausrechnen, ob das Ganze für die Verlustleistung überhaupt geeignet ist. Ansonsten gilt: Löcher verkleineren die Oberfläche >>> thermischer Widerstand steigt. Wenn das Ganze aktiv (mit Lüfter) gekühlt wird, dann kannst schon ein paar Löcher reinfuzeln - aber nicht zu viele
![]() Und noch etwas: Wenn irgend möglich, dann immer die Konvektion (wenn im Gehäuse eingebaut) ausnützen >>> oben und unten am Gehäuse Belüftungslöcher anbringen, damit die heiße Luft ausströmen kann und von unten kühle Luft nachgeführt wird.
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(\___/) (='.'=) (")_(") ...errare humanum est... |
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#6 |
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Jr. Member
![]() Registriert seit: 26.05.2009
Ort: Österreich
Alter: 31
Beiträge: 94
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Hi,
>Wenn irgend möglich, dann immer die Konvektion (wenn im Gehäuse eingebaut) ausnützen Ah, hört sich logisch an. Mache ich. Zusammen mit >... Schlitze in den Seitenflächen des U-Profils (Metallsäge) wird das schon was. Muss ich ausprobieren. > ..thermischen Widerstand des U-Profils hernehmen und ausrechnen, ob das Ganze für die Verlustleistung überhaupt geeignet ist. Kann ich nicht. Ich mach immer den Schrei-Test. 5 Minuten laufen lassen, dann angreifen. Bei Schrei - besser kühlen. Danke allen! lg Triti |
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#7 |
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Inventar
![]() Registriert seit: 31.07.2000
Ort: Planet Erde
Beiträge: 2.498
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Wenn du ein paar Kühlkörper und den Wärmewiderstand kennlernen möchtest, dann schau da nach:
http://www.fischerelektronik.at/file...g/f.cool.d.pdf Der Katalog hat 21 MB, dafür sind alle erdenklichen Formen und Grössen vertreten. Imho machen ein paar Löcher, sofern sie nicht unter den Halbleitern sind, nchts aus. 1K/W heisst, Pro Watt Verlustleistung erwärmt sich der Kühlkörper um 1°C. Du solltest nicht mehr als 40° Temperaturerhöhung zusammenbringen, denn 20°C Raumtemp + 40° vom Kühlkörper ergeben 60°C.
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Gott hat nicht den Menschen erschaffen, der Mensch hat Gott erschaffen. |
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#8 |
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Hero
![]() Registriert seit: 08.02.2000
Alter: 53
Beiträge: 901
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Wie schon geschrieben, hängt die Kühlkörperwahl von der zu erwartenden Verlustleistung ab. (Studier mal die Kataloge, dann bekommst Du ein Gefühl über die nötige Größe) Weiter Einflußgrößen sind Wäremübergang vom Halbleiter zum KK (Wärmeleitpaste oder Glimmerplättchen). Wenn nur Paste, dann liegt der KK am selben Potential wie die Montagefläche des Halbleiters ---> Achtung bei der Montage des KK im Gehäuse!!!
Und: Luftstrom, sprich Zwangskonvektion wirkt Wunder!
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Minds are like parachutes, they only function when open. |
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