seitenteile offen lassen

[route66]

Zusammengefasst:
Prinzipiell ist hier schon alles gesagt worden, offenlassen der Seitenteile generell nicht empfehlenswert, Strahlung nicht zu unterschätzen.
Das Temp-Problem hatte ich auch einige male, lag aber generell an schlechten Gehäusen und schlechter Luftzirkulation. Es gibt bei Intel sogar Vorgaben, wie ein P4 Gehäuse aufgebaut sein soll um optimale Luftzirkulation zu Gewährleisten.
Generell: die Absaugleistung sollte größer sein als die zugeführte Luftmenge, so das ein leichter Unterdruck im Gehäuse entstehen kann, dabei ist die Luftmenge nicht das Kriterium, sondern die ungehinderte Zirkulation, so das alle Komponenten (incl. FP, GK, RAM und Proz.) erreicht werden. Die Strömung sollte von vorne-unten nach hinten-oben gehen (eh kloa, oder?)
Wenn ein so optimiertes Gehäuse dann geöffnet wird, hat man den gegenteiligen Effekt, nämlich das die Temp. bei offenem Geh. um 3-5 Grad steigt, bei mir derzeit der Fall.
Manche Gehäuse geben aber oft gar nicht die Möglichkeit den Luftstrom zu optimieren, sei sehen zwar gut aus, bieten aber vorne keine Möglichkeit einen Lüfter zu montieren, oder er erreicht die Festplatten nicht, oft sind gar keine Lufteintrittsöffnungen vorhanden oder unterdimensioniert.
Klar ist, das die Luft ungehindert durch das Gehäuse strömen kann (KABEL!!).
Mit einem richtig optimiertem Gehäuse ist die Temp. sicher kein Thema mehr.
Übrigens, empfehlenswert sind Geh. mit Montagemöglichkeit für 12cm Lüfter, die kann man dann zw. 5 und 7V betreiben, sind unhörbar und schaufeln immer noch genug durch das Gehäuse.

Gruß AL