32nm Fertigungsprozess von IBM, AMD & Co.

kikakater · 14.12.2007, 22:59

IBM, AMD & Co. ab 2009 mit 32-nm-Prozess

Zitat:

Basierend auf einem so genannten „High-K Gate-First“-Prozess soll die neue Methode einen einfacheren und schnelleren Weg zum Wechsel auf 32nm und „High-K/Metal Gate“-Technologie eröffnen. Im Rahmen der Siliziumplanartechnologie wird das Gate standardmäßig als erstes platziert (Gate-First). Anhand der Gate-Position können Source und Drain ohne weiteres korrekt platziert werden (self-alignment). Das Problem: die Dotierung der Source/Drain-Gebiete erfolgt bei Temperaturen, die zwar dem bisher genutzten Polysilizium-Gate nichts aus machen, einem Metal Gate jedoch Probleme bereiten. Intel musste deshalb bei seiner im Penryn/Yorkfield eingesetzten 45-nm-Technologie (P1266) auf eine Gate-Last Herstellung umschwenken. IBM ist es anscheinend gelungen, dieses Problem zu umgehen.

str1ker · 15.12.2007, 12:26

Also spätestens 2015 für uns Normal-User zu haben

J@ck · 16.12.2007, 16:59

Ich geb dem mal 2010

16.12.2007, 16:59	#3
J@ck Administrator Registriert seit: 25.03.2001 Ort: Wien Alter: 44 Beiträge: 13.987 Mein Computer	Ich geb dem mal 2010 ____________________________________ Immer wieder behauptete Unwahrheiten werden nicht zu Wahrheiten, sondern was schlimmer ist, zu Gewohnheiten.

15.12.2007, 12:26	#2
str1ker big poppa pump Registriert seit: 16.02.2002 Ort: Wien, 1020 Alter: 37 Beiträge: 6.075 Mein Computer	Also spätestens 2015 für uns Normal-User zu haben

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