kühlung ein konstruktionsfehler?

[kansas]

hallo!

eine frage an die kühlungsexperten:

ein pc - gehäuse so gut wie luftdicht (spritzwassergeschützt von allen seiten) - keine lüfter nach aussen.

EPIA-M board, prozessor 1 Ghz, TFT mit touchscreen, ein standardlüfter am CPU-kühler.

die gesamte kühlung des gehäuseinnenraumes passiert über ein peltierelement mit ca 20 x 20 cm.

ich hab jetzt mal mit dem MBM5 die temps ausgelesen:

in einem gekühlten raum (ca. 22 grad) hat die CPU ca. 62 grad - teilweise 63 grad.

jetzt meine frage an euch: kann so eine kühlung überhaupt funktionieren nur mit diesem peltierelement - ich geh davon aus, dass der pc auch mal in einer "standard"umgebung mit vielleicht 30 grad im sommer verwendet wird - u.u. auch mehr.

lg
andi

[Blaues U-boot]

die kühlung mit nur einem peltierelement ist schon ziemlich dürftig.
der prozessor entwickelt zwar nicht so viel wärme, doch mit dem nt und spannungsreglern bzw -wandlern am board wird wohl der dauerbetrieb in "normaler" umgebung nicht ratsam sein.
es wären mehr peltierelemente nötig und diese müssten auch auf der warmen seite gekühlt werden, um wirklich die leistung aufbringen zu können ein kompletten pc zu kühlen.

[GFN]

das ding soll ja in dreckigen/feuchten umgebungen gut laufen, drum halt case abdichten und peltierkühlung gscheit

spannungsregler sind kein prob weil ein epia ja fast keinen strom braucht
prozessor und chipsatz halten die temperaturen durch

was ich bezweifle ist die sinnhaftigkeit des lüfters, cu-wärmeleitblock der direkt ans peltier geht wäre besser

und sind aussen am peltier kühlrippen drauf

gibts wo an link?
oder is des eigencreativität

[red 2 illusion]

.


Wie wäres mit einem Pic? kann man sich nicht richtig vorstellen.

Hab ich dich richtig vestanden, du willst einen EPIA-M@1Ghz in einem großen ALU-Gehäuse eine PeltierWärmePumpe für die CPU anmachen, weils in dem Gehäuse zu warm wird?

[flocky]

ein peltierelement hat einfach getrennte temperaturbereiche, auf der einen seite heiss, auf der andern kalt. energiemäßig gleicht sich das aber aus, das heisst wenn du die wärme von der warmen seite nicht abführst is der effekt gleich 0. wennst jetz die wärme wieder ins gehäuse reinblast welches luftdicht is dann wird das heisl irgendwann überhitzen. wenns wirklich luftdicht sein soll is die einzige möglichkeit eine kühlung über die gehäusewand.

aufs caseblech an dicken kühlkörper und vom cpukühler heatpipes zu diesem kannst natürlich auch an cpu kühl"turm" machen, den dann mit dem kühlkörper am caseblech verbindest
wie schon erwähnt, das pelztier () musst du woanders anbringen, mit lüfter is die sache relativ sinnlos, sollte zwischen 2 kühlkörpern eingebaut werden...
eine idee wäre auch:
sowas wie ein blowhole in die gehäusewand flexen und dort das peltier anbringen, über dem peltier wieder ein kühlkörper ( und den aussen, eventuell auch mit lüfter ). das peltier verbindest dann wiederum mit einem kühlkörper oder heatpipes mit dem proz.

mfg /dev/null

[Br@in]

Hat das Peltierelement wirklich 20x20 cm???

[hans friedmann]

würde ich anders lösen. vergiß die peltier elemente und setz auf eine WAKÜ mit außenliegenden radiatoren, im geäuse bringst eine inline pumpe (eheim zb) unter mit einem ausgleichsbehälter.

[Br@in]

Für einen C3 reicht sicher ein Gehäuse mit Kühlrippen...

[Alter]

Das Peltier kühlt vermutlich das Gehäuseblech, wenn ich das richtig verstanden habe. Allerdings erhitzt sich die Luft drinnen zu schnell, es müssten also im Inneren des gekühlten Gehäuseblechs auch Rippen sein, die durch einen Luftstrom im Gehäuse die Luft abkühlen. Der Aufwand ist aber auch so vermutlich nicht berauschend effektiv.