AMD: Torrenza für Koprozessoren, I/O Virtualisierung, FB-DIMMs

[kikakater]

AMD will das Koprozessor-Konzept Torrenza weiter ausbauen

In den vergangenen Jahren sind Produkte erschienen wie die Ageia-PhysX-PCI-Karten zur Beschleunigung physikalischer Berechnungen in 3D-Spielen, aber etwa auch Gleitkomma-Rechensklaven wie die ClearSpeed-Karten, Kryptografie-Beschleuniger, die Schach-Engine Hydra, der Cell-Prozessor oder das Konzept von HavokFX, einen Grafikchip zur Physik-Berechnung umzuwidmen. Einige dieser Koprozessoren basieren auf "programmierbaren Prozessoren", so genannten FPGAs von Herstellern wie Xilinx oder Altera; Cray setzt solche Prozessoren bereits ein.

AMD: Neuer Mobilprozessor-Kern kommt Mitte 2007

In Dresden wiederum soll die Umstellung auf 45-Nanometer-Technik (ebenfalls in Kooperation mit IBM entwickelt, Belichtung branchenüblich mit Immersions-Lithografie) bereits Mitte 2008 erfolgen, also nur etwa 18 Monate nach dem Übergang auf 65 Nanometer. Zusammen mit dem angekündigten Ausbau der Wafer-Verarbeitungskapazität will AMD 2008 dann fit sein für das lange angekündigte Ziel, ein Drittel des x86-Marktes zu beliefern.

... 2008 kommt die I/O-Virtualisierung, gleichzeitig auch die FB-DIMM-Technik für den Hauptspeicher. Als Vertreter wichtiger Opteron-Kunden holte Phil Hester John Fowler von Sun und Tim Barton, den CEO von Rackable Systems auf die Bühne. Rackable hat seine Anleger und Konkurrenten in den letzten Jahren mit extremen Wachstumsraten beeindruckt und beliefert Großkunden wie Amazon, Microsoft und Yahoo jährlich mit tausenden von Rack-Servern. Laut Barton beträgt der Anteil an Opteron-Servern am Verkauf mehr als 80 Prozent. Er hob vor allem die hohe mögliche Packungsdichte bei den Stromspar-Opteron-Typen HE und EE hervor.