IDF: Intel wuchert mit Kern-Kompetenz
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Die Integration auf einen einzigen Quad-Core-Die will Intel erst mit dem Übergang zur 45-nm-Fertigung vollziehen. Die ersten Testmuster dieser neuen Mikroarchitektur (Codenamen Nehalem) werden Ende 2007 erwartet
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Strudelteig, die x.te !
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Die von Otellini schon erwähnte Teraflop-Initiative erläuterte Chief Technology Officer (CTO) Justin Rattner später etwas ausführlicher. Der vielkernige Prototyp besteht aus 80 3,16-GHz-Prozessoren. CPUs und Cache-Speicher sind für jeden Kern huckepack aufeinander gestapelt. Verbunden sind Rechen- und Speicherelemente durch vermaschte (Mesh-)Interconnects, die Intel mit einem Verfahren namens "Through Silicon Vias" herstellt. Diese schnellen Verbindungen sorgen für eine theoretische Datentransferrate von gut 1 Terabyte pro Sekunde für den gesamten Chip
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Pfrack, das ist aber schnell.