Ungünstige Plazierung der AGP/PCI Chips, Schaltkreise

[Groovy]

Ist vielleicht eine blöde Frage, aber ich hab mich schon immer gewundert wieso die Chips/Bauteile bei AGP und PCI nach "unten" ausgerichtet draufgelötet sind??
Logischerweise steigt warme Luft nach oben (zum Netzteillüfter).
Aber durch die Platine verschlechtert sich die Wärmeabfuhr.
Wenn die Chips nach oben ausgerichtet draufgelötet wären, könnte doch die Wärme fast ungehindert nach oben steigen und es gäbe doch eine geringere Gehäusetemperatur oder?

[Stona]

Naja, des hat glaub ich fertigungstechnische Gründe und auf so einer Platine tummelt sich ja mitunter ziemlich viel an Bauteilen, ICs und Leiterbahnen. (hat ja bis zu 4 Layer, so ein Mobo)

Warum aber grad die von dir angsprochenen ICs auf der Unterseite sind weiss i a net. Is des bei jedem Board so?

Scheinbar hat man so mehr Vorteile in Bezug auf Platinenlayout und Leiterbahn - Routing und das Hitzeproblem is net so gravierend...

MfG Stoner

[valo]

@flosteiner
genauer lesen!
hier wird ned von mobo's gesprochen, sondern von steckkarten, solchen lieben kleinen flachen platten, die in die entsprechenden pci/agp steckerkontaktleisten am mainboard eingesteckt werden.

warum die unten sind hab i keine ahnung, allerdings würd mir dazu einfallen, dass den entwicklern langsam fad gworden is, weil die bestückung bei den isa karten ja oben war und da ham sie sich wohl gedacht, machma andersrum

die lösung so wie sie jetzt ist, kann aber auch ganz gut sein....
so wies jetzt is, steigt die luft ned direkt auf, sondern erst am rand der karte, die darüberliegende karte wird ned so heiss und am rand geht eh rauf. noch was: wennst die bestückung auf der agp karte oben hättest, dann würd die hitze der GPU ziemlich direkt unter der CPU sein, was kühltechnisch glaub ich nicht sehr vorteilhaft ist.