Ich habe meinen Celeron 400 letztes Jahr auch fleißig "bearbeitet".
Bei den PPGA-Chips war das ja relativ gefahrlos.
Nun habe ich gestern meinen Celeron 566 mal genau unter die Lupe genommen, und festgestellt, daß er einen richtigen Buckel hat. In der Mitte viel höher als an den Ecken. Der Kühlkörper hat gar nicht die Chance "gerade" montiert zu werden. Wahrscheinlich hatte ich darum mit mehr Wärmeleitpaste immer bessere Temperaturen als mit wenig."Weniger ist mehr" ist ja der gängige Spruch wenns um die Wärmeleitpastenmenge geht, bei mir wars aber nicht so.
Darauf hab ich mir gedacht, probier ich's halt mal bei dem Chip auch mal, obwohl das bei den FCPGA-Chips ziemlich gefährlich ist. Der Kern sitzt ja direkt unter der Plastikhülle und das Risiko ist schon ziemlich hoch. Also mit 1200er Schleifpapier vorsichtig bearbeitet, in der Mitte ist der Chip jetzt silber da der Plastikmantel vollkommen weg ist, am Rand noch immer blau. Jetzt ist der Buckel in der Mitte zumindest flacher, aber immer noch nicht "plan". Trotzdem hat's meine CPU-Temp um 2-3° gesenkt.
Mehr wegzunehmen trau ich mich derzeit aber nicht. Darum wollte ich mal hören ob's noch wer von Euch schon probiert hat, und welche Erfahrungen er dabei hatte.