Hallo,
das Platinen bruzeln kann ziemlich frustrierend enden, wenn man
da nicht sorgfältig vorgeht. Das mit mal eben drucken, übereinanderlegen, Höhensonne ansetzen und fertig ... glaube ich,
endet nicht oft so, wie erwartet.
Ich will kurz beschreiben, wie ich das mache.
Bedrucken: Ich verwende Inkjet Folien von HP, bzw. neuerdings Zweckform2503. Ich drucke mit 300dpi, Qualitätsmodus und Farbe!
anstatt SW.
Ergebnis unbedingt mit Lupe gegen Licht betrachten. Da erkennt man, wie sauber das wird.
Die Platinen werden spielgelverkehrt gedruckt, damit die Farbe Kontakt zum Kupfer hat. Bitte nicht 2 Folien übereinander. Die FSBUS Layouts sind da zu fein zu.
Platinen unterschiedlicher Hersteller haben ganz unterschiedliche
Belichtungszeiten. Ich teste das vorher an einem Streifen aus.
Der Entwicklungsprozess muss nach ca. 30s - 3Minuten abgeschlossen sein. Dann prüfe ich mit Lupe, ob die Leiterbahnen dicht sind und
mit dem Ohmmeter, ob Kupfer frei von Lack ist.
Zum Ätzen verwende ich das braungrüne EisenIIIChlorid. Das ist noch am ungiftigsten und ergiebiger als dieses sündhaft teure Ätz Feinkristall. Das verbrauchte Zeug sammle ich in Kanistern und
bringe die alle 5Jahre mal zur Giftsammelstelle.
Danach mit Nagellackentferner den Fotolack entfernen. Platine mit Lupe kontrollieren (man erschrickt, wie runzelig die Kanten aussehen). Sind mehr als 4 Unterbrechungen oder Kurzschlüsse sichtbar: das Ganze nochmal.
Dann 2* mit Lötlack besprühen und trocknen lassen.
ÜBUNG MACHT DEN MEISTER
Gruss Dirk
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