Halte ich nicht für sinnvoll. Da ist ja noch ein isolierendes Luftpolster und das Mobo-Material selbst dazwischen, da wirst du nicht viel Wärmeleistung wegbringen. Wenn dann wäre es eher noch logisch das Luftpolster im Socket "webzublasen" und damit eine Luftströmung direkt unter der CPU zu erzeugen. Aber selbst das wird IMHO praktisch keinen Effekt haben...
mfg
Clystron
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God, Root, what is difference?
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