Nicht ganz.
Baulich sollte verhindert werden, dass dieser Fall auftritt, denn das ist klarerweise der Tod für den Chip. Die 6.5KV liegen über die ganze dicke des Chips an, also von der Frontseite bis zu der Rückseite über 650um. Aber die kleinsten Strukturen auf dem Chip (Kontaktzellen im Si) sind 1um (je nach Technologie, bei 6.5KV sind auch die grösser) gross.
http://de.wikipedia.org/wiki/IGBT
Eine Kontaktzelle ist da das durch die beiden Violetten Balken abgegrenzte Gebiet.
Gruss Wildfoot