Guck da:
http://newsgroups.derkeiler.com/Arch.../msg00082.html
Ein DIMM lässt sich mit einer unterschiedlichen Anzahl jeweils gleicher Module aufbauen. Das
JEDEC-Gremium macht dabei ganz bestimmte Vorgaben zum Aufbau der DIMMs. Erlaubt ist es, Chips einzusetzen, die entweder 4 (nur mit Puffer), 8 oder 16 Datenleitungen (s. o. Leitungen) in Anspruch nehmen. Des weiteren ist immer eine bestimmte Gruppe von DRAM-Chips jeweils einer Bank zugeordnet. Eine Bank oder ein Rank (gemäß JEDEC-Terminologie) ist dabei ein eindeutiger, unabhängig adressierbarer 64 bit breiter Bereich eines Speichermoduls (bei ECC-Modulen 72 bit).
[1][2] Jede Bank verhält sich dabei wie ein separates Speichermodul. Daher belasten beispielsweise Zwei-Bank-Module die Busleitungen genau so stark wie zwei Ein-Bank-Module. Es existieren Speichermodule mit einer Bank, zwei oder vier Bänken (Single-, Dual- und Quad-Rank-DIMMs). Da Chipsätze in der Regel nur maximal 8 Bänke verwalten können (bzw. bei hohem Tempo wie DDR-400 zumeist nur 6 Bänke), muss man für großen Speicherausbau (z. B. 8 x 2 GiB = 16 GiB) auf Ein-Bank-Module zurückgreifen, da mit Zwei-Bank-Modulen mit 4 x 2 Bänken bereits alle 8 Bänke belegt wären. Zudem muss in solchen Fällen meist die Geschwindigkeit der RAMs reduziert werden, zum Beispiel von PC3200 auf PC2700, da ansonsten die Interferenzen auf den Leitungen zu groß werden.
Zwischen der einseitigen und beidseitigen Bestückung der Speichermodule mit Speicherchips (
Single-Sided/Double-Sided) besteht kein direkter Zusammenhang, d.h. einseitig bestückte Module können zwei Bänke enthalten, und beidseitig bestückte Module können nur eine Bank enthalten
Also eigentlich ist RANK und BANK dasselbe laut Definition.
Grundsätzlich würd ich sagen: Wurscht. Hau rein das RAM und wenn's nicht pottlangsam ist, dann passt's
Manche Dinge sind in der EDV einfach unerklärbar
