@wildfoot
ich würde sagen dass es diese chips eben wie von uboot bereits erwähnt, derzeit aufgrund der dann explodierenden (sowohl für kühlung als auch produktion) und der nicht mehr bewältigbaren nötigen kühlleistung unmöglich ist.
nvidia hat beim gt200 ja jetzt schon einen die mit über 500mm². wenn die den verdoppeln (auch wenn da wirklich etwas wegfallen sollte wie z.b. die anbindung nach außen an den speicher usw) wird der chip einfach riesig und die ausbeute/wafer (yield) einfach nicht mehr wirtschaftlich sein.
so ist das halt jetzt bei nvidia mit dem 65nm fertigungsprozess. amd benutzt ja für den rv770 den 55nm prozess. zudem ist der chip nicht soooo komplex wie von nvidia, hat er doch wesentlich weniger transistoren. und wie du aus dem link von windfux entnehmen konntest wird man in zukunft um einen die-shrink nicht herumkommen, als beispiel wurde ja genannt dass amd vermutlich gleich auf 40nm umsteigen wird.
warum das jetzt noch nicht benutzt wird ... denke dass die auftragsfertiger von nvidia (tsmc glaub ich) einfach (noch) nicht das nötige knowhow hat. intel ist in diesem bereich doch der absolute technologieführer und liegt im bereich der herstellungstechnologie den übrigen halbleiterherstellern meist um 1,5-2 jahre voraus.
aber wie man sieht es wird daran gearbeitet
denke aber die ingenieure von amd/nvidia denken schon länger an dualcore-gpus, jedoch werden die probleme die sich dabei ergeben nicht so trivialer natur sein dass man einfach sagt so, ab morgen machen wir einfach 2-kern gpus. steckt ja doch einiges an knoff-hoff drin