Also hier die Infos zum Kyro III-Chip: *saftl*
Vier statt zwei Rendering Pipelines und T&L-Support
The Inquirer berichtet über die Spezifikationen des Kyro II-Nachfolgers. Neben vier statt bisher angenommen zwei Rendering Pipelines und einer Transform & Lightning-Einheit wird der Chip sowohl mit SDRAM als auch mit DDR-SDRAM umgehen können und mit bis zu einer Kapazität von 128 MB zu bestücken sein. Durch die T&L-Einheit und die höhere Anzahl an Rendering Pipelines gegenüber dem Kyro II wird der Kyro III einiges an Performance gewinnen, jedoch auch 4x AGP und Side Band Adressing wird integriert und die Performance noch einmal marginal steigern können.
Auch eine Twin-View oder Dual-Head-Möglichkeit wird es geben : Zwei RAMDACs werden Platz finden, sodaß es Dual Display-Versionen mit dem Kyro III geben wird. Auch Flat Panel-Anschlüsse und eine Video-In Funktion wird es geben, auch wird man wohl die Tileing-Architektur und die Hidden-Surface-Removal-Einheit weiter beschleunigen.
@wol: Wennst die V3 nicht sofort brauchst haben wir einen Deal
