Ich weiß nicht was ihr habts ... so wie die Technologie dieser neuen Speichermodule von mir beschrieben wurde, ist es ziemlich klar, was gemeint ist.
Herkömmliches SDRAM oder RIMM -> wenig Modulschächte möglich.
Neue FB DIMMs -> mehr Modulschächte möglich sowie Verkürzung der Latenz pro Modul. Die Verkürzung der Latenz ist notwendig, um mehr Modulschächte zu ermöglichen und die Datentransfergeschwindigkeit steigert sich auch noch - eben durch die serielle Anbindung der Module an den Adressbus. Wogegen das Hypertransport Protokoll beispielsweise mit SDRAMs hardwareseitig noch parallel arbeitet und eine Erhöhung der Anzahl der Modulschächte herkömmlicher Bauart (auf Servermotherboards) nur durch Performanceeinbußen (quasi Waitstates) realisiert werden kann.
Diese Limitierung (geringe Anzahl der technisch Sinn machenden Modulschächte UND die hohe Latenzzeit eines einzelnen Moduls ZUGLEICH) wird durch die voll gepufferten Speichermodule EINERSEITS inklusive der seriellen Anbindung ANDRERSEITS erstmals aufgehoben.
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