Zitat:
Original geschrieben von steelrat
also ohne WLP ist zwischen DIE und KK eine Luftschicht, die thermisch isoliert -> Verlustwäreme der DIE wird nicht abgeführt -> *wegrauch*
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Ich behaupte trotzdem, dass auch ohne WLP ausreichend Wärmetransport möglich ist(besonders, wenn Gehäuse offen und Kühler montiert - Anpressdruck). Es sei denn, du hast 1/2mm tiefe Riefen sonder Zahl auf deinem Kühler ...
Zitat:
mit WLP ohne KK ists nat. auch so -> *machtawegrauchta*
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Raucht aufgrund Wärmepaste sogar eindrucksvoller, als ohne.
Zitat:
und WLP und KK wird kritisch, aber nicht unmöglich (ausser es ist ein Boxed Kühler----
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? Meinst jetzt ohne Lüfter ?
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das einzige was du damit testen wirst können ist die durchbrennzeit der CPU...
das ding erlebt den ersten Bootvorgang garantiert NICHT ohne passivem KK, auch wenn MoBo COP oder so hat
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Bei einem Athlon XP stimmt das wahrscheinlich, auch wenn das Board COP unterstützt. PIV und Athlon64 gebe ich durch den Heatspreader allerdings auch ganz ohne Kühler gute Überlebenschancen. Probieren würd ich's aber nicht.
Schon mal mit zu kleinem Lötkolben zu große Metalldinge löten wollen ? Da sieht man, wie eine Metallmasse unheimlich schnell Wärme 'abziehen' kann. Wenn sie (die Metallmasse) die Wärme dann ihrerseits nicht schnell abführen kann, erwärmt sie sich natürlich ebenso schnell. Aber die Zeit wird im Falle der Heatspreader genugen, dass die CPU sich abschaltet.