WCM Forum - Wärmeleitpaste oder Pad?

Zitat:

Zitat von Lowrider20 (Beitrag 2431121)

Mechanische Probleme könnte ich mir schon vorstellen. Die Kühlerspannsysteme sind ja für Paste ausgelegt, und wennst jetzt ein Pad mit 1mm oder auch nur 0,5mm dazwischenlegst, ergibt das auf die Prozessorfläche eine enorme Presskraft. Für kleine Flächen und thermisch weniger kritische Bauteile (siehe Grakas) sicherlich geeignet, aber für Prozessoren und Grafikchips keinesfalls.

Ich wollt' mich ja nicht einmischen, aber das ist so starker Tobak - das muss ich schon richtigstellen.

(Gute) Wärmeleitpads, z.B. http://www.coollaboratory.com/de/pro...quid-metalpad/ sind hauchdünn und werden unter CPU-Erhitzung flüssig. Da ändert sich am Anpressdruck aber schon nicht einmal gar nichts.

Im übrigen: Unter den gebräuchlichen Wärmeleitpads gab es auch vor dem von mir verlinkten Produkt schon sehr gute (ich habe da z.B. Intel im Kopf), die den damals üblichen WLPs um nichts nachstanden. Und es gab auch schlechte - so wie es schlechte WLPs gab.

Der hauptsächliche Vorteil der WLPs ist, dass die Applikation schneller erfolgt (wichtig in der Serienfertigung) bzw., dass weniger Geübten der heikle Auftrag von z.B. Liquid Metal deutlich schlechter gelingt als die Verwendung eines Pads. Hast du bei Liquid Metal einen Hauch zuviel drauf, kannst du die CPU schnell übehitzen - von herausquellendem Material mal ganz abgesehen.