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Tatsächlich, Galinstan (bzw. andere ähnliche Legierungen) kosten weitaus weniger als ich gedacht habe (unter 1$). Hängt natürlich auch mit der benötigten Reinheit zusammen - ich hatte die Preise für hochreine Elemente im Kopf.
Dennoch, wie es Toni schon gesagt hat, so einfach ist die Anwendung nicht. |
Werbegag wofür? Anscheinend ist dies das einzige Produkt auf der Site und dürfte ja wohl schon über die Testphase hinaus sein. Werden wohl Material gefunden haben, das ausreicht. Wärmeleitpaste und glatte Oberflächen sind ja nicht wirklich was Neues, dass man darauf unbedingt achten muss, ist eh selbstverständlich.
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Zu dem System müssten dann aber auch Kühler für die GPU und die Festplatten usw. gehören.
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Auf der Site ist vorab einmal nur von einem CPU-Kühler die Rede. Für GPU/Chipset stelle ich mir das ähnlich vor. Wie mit dieser Technik Festplatten gekühlt werden sollen, hätte ich auch keine Idee.
Aber so ist das halt mit brandheißen Neuigkeiten :D |
@TONI_B
Ich kann mich noch an Zeiten erinnern, als CPUs noch keine Hitzeschilde hatten, da waren die Kühler aber auch noch nicht so schwer. Der Wärmeübergang sollte also nicht das Problem sein. |
Zitat:
Nochmals: das Problem bei einer Kühlung ist nicht die Wärme vom Kühler abzutransportieren, sondern von der Quelle (=CPU) in den Kühler zu bekommen. Und da spielt die Geometrie der beteiligten Oberflächen eine wesentlich stärkere Rolle als das Kühlmedium nachher. Was nutzt es, wenn ich eine hocheffiziente Flüssigmetallkühlung habe, aber die CPU raucht ab, weil ich die Wärme von der CPU NICHT zum Kühler bekomme, weil ein Luftspalt (=Rauhigkeit) zwischen CPU-Oberfläche und Kühleroberfläche vorhanden ist. Alles klar? Das Flüssigmetall zwischen CPU und Kühler zu geben, das wäre ideal - wenn auch technisch nicht so einfach. Die weitere Entwicklung liegt ohnehin im Substrat der Chips selbst: wesentlich besser wärmeleitendes Material (Cu-C-Verbundmaterialien; Diamant...)! |
Zitat:
sollte das nun besser, geräuschlos,wartungsarm funktionieren wäre das doch schon ein fortschritt. |
Also nochmal: Die Vermeidung des Spaltes zwischen CPU und Kühlkörper mittels Glättung und Wärmeleitpaste macht keinen Unterschied zu herkömmlichen Lösungen. Das ist ganz einfach gleich, OK? Aber danach gibt's eben im Unterschied zur WaKü keine Geräusche mehr. Darum geht's. Sieht man ja eh, dass das ganze ein ziemliches Trumm ist, es wird also keine größere Effizienz dadurch für mich signalisiert.
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Aufgrund ihrer hervoragenden Wärmeleitfähigkeit eignen sich flüssige Metalle viel besser als Wasser die Wärme abzutransportieren. Da sind kompaktere Kühllösungen möglich was insbesondere für Grafikarten interessant scheint.
Ich persönlich würde zuhause eine Na K -78 Legierung bevorzugen :D PS: bei den derzeitigen riesigen Chip(ober)flächen sehe ich auch kein Problem beim Wärmeübergang zum Kühler bzw. zur Kühlflüssigkeit. Das war zu den Athlon (Thunderbird) Zeiten noch etwas anderes. |
Zitat:
Zitat:
Auch wenn es zugegebenermaßen technisch interessant ist. Denn wie gesagt habe ich mich vor fast 20 Jahren auch schon mit GaIn gespielt... |
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