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WCM » News » November 2000 » TSMC: 300mm Wafer

Network & Solutions
TSMC: 300mm Wafer
Veröffentlicht am 24.11.2000 00:00:00

Der Halbleiterproduzent hat nun in einer Pilot-Linie in der Fab 6 im Tainan Industriepark die ersten Chips mittels 300mm Wafer gefertigt. Bisher waren 200mm Wafer der Standard. Nun gehen alle großen Halbleiterhersteller Schritt für Schritt dazu über, 300mm große Wafer herzustellen. Dies hat einfach wirtschaftliche Gründe, da so die Ausbeute, der sogenannte Yield, großer ist und man so die Chips günstiger produzieren kann. TSMC baut gerade zwei neuen Chipfabriken für 300mm Wafer. Die neue Fab 12 im Hsinchu Science Park bei Taipeh soll Ende des 2001 stehen und die Produktion aufnehmen. Sie ist für 25.000 Wafer/Monat bemessen. Kurz darauf soll schließlich auch die Fab 14 fertig sein und eine Kapazität von 30.000 Wafer/Monat aufweisen. TSMC entwickelt selbst keine Chips, sondern fertigt nach Auftrag. Dies ist ein lukratives Geschäft, da es genügend Firmen gibt die sich auf die Entwicklung konzentrieren und selbst keine Fertigungsanlagen besitzen, z.B. nVIDIA, Transmeta, oder auch VIA.

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