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Network & Solutions
TSMC: 0,10µm nach Plan
Veröffentlicht am 18.04.2001 23:00:00
Der Chiphersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) verkündete nun die Fertigstellung der Basis-Module für den 0,10 Micron CMOS Logic Process. Der Weg zu Produkten mit 0,10µm-Fertigungstechnologie sei planmäßig und verlaufe gut. So sollen TSMCs Kunden im dritten Quartal 2002 die Technik nutzen können. Weiters kann man auch auf eine gute Ausbeute, den sogenannten Yield, bei 300mm Wafer mit 0,13µm verweisen.
TSMC entwickelt selbst keine Chips, sondern fertigt nach Auftrag. Dies ist ein lukratives Geschäft, da es genügend Firmen gibt die sich auf die Entwicklung konzentrieren und selbst keine Fertigungsanlagen besitzen, z.B. nVIDIA, Transmeta oder auch VIA.
Veröffentlicht am 18.04.2001 23:00:00
Der Chiphersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) verkündete nun die Fertigstellung der Basis-Module für den 0,10 Micron CMOS Logic Process. Der Weg zu Produkten mit 0,10µm-Fertigungstechnologie sei planmäßig und verlaufe gut. So sollen TSMCs Kunden im dritten Quartal 2002 die Technik nutzen können. Weiters kann man auch auf eine gute Ausbeute, den sogenannten Yield, bei 300mm Wafer mit 0,13µm verweisen.
TSMC entwickelt selbst keine Chips, sondern fertigt nach Auftrag. Dies ist ein lukratives Geschäft, da es genügend Firmen gibt die sich auf die Entwicklung konzentrieren und selbst keine Fertigungsanlagen besitzen, z.B. nVIDIA, Transmeta oder auch VIA.
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