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PCs & Komponenten
Veröffentlicht am 01.04.2002 23:00:00
Die drei Konzerne werden in den nächsten vier Jahren Chips entwickeln die in 50nm-Technologie gefertigt werden. Diese natürlich auf 300mm-Wafer. Dabei wird auch IBMs Kupfertechnik, Silicon-on-Insulator-(SOI-)Transistoren und 'low-k'-Isolierung einen wesentlichen Beitrag leisten. Jeder wird daraus nutzen ziehen. Toshiba wird sich z.B. um Chips zur Kommunikation kümmern. Sonys nächste Konsole wird so gut wie alle Funktionen in einem Chip vereinen.
'Die Technik von IBM und Toshiba gepaart mit Sonys umfassender Erfahrung und Wissen über den Konsumenten-Markt machen diese Allianz zu einer erfolgreichen Kombination', so Ken Kutaragi, Präsident und CEO von Sony Computer Entertainment und Direktor der Sony Corporation. 'Die Aufnahme dieser innovativen Prozess-Techniken in verschiedene Audio-, Video- und IT-Produkte sowie in das Computer Entertainment System lässt eine noch größere Wettbewerbskraft für die gesamte Sony Group erwarten.'
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