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PCs & Komponenten
Veröffentlicht am 26.02.2004 11:08:23
Um mehr Leistung bei niedrigem Stromverbrauch zu erreichen steigt nun NVIDIA bei der Fertigung seiner Chips auf 0,11µm um. Für den 110 Nanometer-Prozess hat man sich wieder für Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) entschieden. Dass der nächste logische Schritt in der Fertigung der 110nm-Prozess ist war klar, dass der Auftrag an TSMC geht allerdings nicht, -obwohl man immer gut zusammengearbeitet hatte und TSMC auch der größte Auftrags-Halbleiterhersteller ist- denn auch mit IBM wurde geliebäugelt.
TSMC ist dafür bereit, die Entwicklung für die 110nm-Technologie wurde im Jahre 2002 begonnen und Ende 2003 fertig gestellt. Konstruktions-Vorschriften sowie –Richtlinien, SPICE und SRAM Modelle wurden entwickelt. Die Massenproduktion beliebiger Chips ist für das erste Quartal 2005 geplant.
Computerchips werden durch Lithographie hergestellt. Bei diesem optischen Prozess werden die Silizium-Wafer mittels UV Bestrahlung Schicht für Schicht abzutragen und so die Nanometer großen Bauformen hergestellt. Wafer sind 200 bzw. 300mm große Scheiben aus Silizium die wiederum aus einem gezüchteten Silizium-Einkristall geschnitten werden.
NVIDIA; TSMC
wan
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