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PCs & Komponenten
Neue Sockel für mobile AMD CPUs
Veröffentlicht am 31.01.2002 00:00:00
Wie die Kollegen von x-bit labs berichten, hat AMD auf der Platform Conference, die letzte Woche in San Jose stattfand einige Neuigkeiten, betreffend den mobilen CPU-Bereich verkündet. Notebooks, die mit mobilen AMD CPUs ausgestattet sind, verwenden allesamt den herkömmlichen Sockel 462, der ja nicht besonders niedrig ist. Daher ist es den Notebook-Herstellern nicht möglich sehr flache Notebooks mit AMD Prozessoren herzustellen. Um diesem Manko abzuhelfen hat bringt AMD in Kürze neue Sockel-Bauformen, für die mobilen Versionen des 0,13µm Thoroughbred Kerns.In den Low-Profile Socket462 passen die normalen AMD CPUs, allerdings werden 1,2mm an Bauhöhe eingespart. Dafür mussten allerdings die Kühlerhalterungen modifiziert werden, und es bedarf angepasster Kühler.Ähnlich wie Intel will AMD auch einen noch flacheren µPGA Sockel anbieten, der über 563Pins verfügt. Dieser soll 33x33mm Seitenlänge haben und mit installierter CPU nur 4,74mm hoch sein (S462 6,4mm). Die Arretierung der CPU erfolgt nicht wie üblich mit einem ZIF Mechanismus, sondern über eine neue Konstruktion, die mit Hilfe eines Schraubendrehers die CPU im Sockel befestigt.Außerdem will man auch besonders flache CPUs herstellen, die in einem µBGA (Micro Ball Grid Array) Package ausgestattet sind, und direkt auf das Mainboard aufgelötet werden.
Veröffentlicht am 31.01.2002 00:00:00
Wie die Kollegen von x-bit labs berichten, hat AMD auf der Platform Conference, die letzte Woche in San Jose stattfand einige Neuigkeiten, betreffend den mobilen CPU-Bereich verkündet. Notebooks, die mit mobilen AMD CPUs ausgestattet sind, verwenden allesamt den herkömmlichen Sockel 462, der ja nicht besonders niedrig ist. Daher ist es den Notebook-Herstellern nicht möglich sehr flache Notebooks mit AMD Prozessoren herzustellen. Um diesem Manko abzuhelfen hat bringt AMD in Kürze neue Sockel-Bauformen, für die mobilen Versionen des 0,13µm Thoroughbred Kerns.In den Low-Profile Socket462 passen die normalen AMD CPUs, allerdings werden 1,2mm an Bauhöhe eingespart. Dafür mussten allerdings die Kühlerhalterungen modifiziert werden, und es bedarf angepasster Kühler.Ähnlich wie Intel will AMD auch einen noch flacheren µPGA Sockel anbieten, der über 563Pins verfügt. Dieser soll 33x33mm Seitenlänge haben und mit installierter CPU nur 4,74mm hoch sein (S462 6,4mm). Die Arretierung der CPU erfolgt nicht wie üblich mit einem ZIF Mechanismus, sondern über eine neue Konstruktion, die mit Hilfe eines Schraubendrehers die CPU im Sockel befestigt.Außerdem will man auch besonders flache CPUs herstellen, die in einem µBGA (Micro Ball Grid Array) Package ausgestattet sind, und direkt auf das Mainboard aufgelötet werden.
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