Willkommen bei WCM
Um alle Funktionen dieser Website nutzen zu können müssen Sie sich Einloggen oder Registrieren. Die Registrierung ist unverbindlich und dauert nur einen Moment.
PCs & Komponenten
Neue Fertigungstechnik
Veröffentlicht am 19.02.2002 00:00:00
Neues Vertigungsverfahren ermöglicht Mikrochips mit einer Dicke von nur 70 µm. Innovationen bei der Fertigungstechnik von Mikrochips muss nicht immer aus den USA oder Fernost kommen. Die Firmen B.L.E. Laboratory Equipment und Sieghard Schiller beweisen, dass auch Deutsche keine Grobmotoriker sind und stellten nun ihr neues High-Speed-Spin-Track-System mit der Bezeichnung Acrobat vor.
Chips mit ultradünnen Schichten werden herkömmlicherweise mittels photolithographischer Nassprozesse erzeugt. Bei diesem Vorgang werden die einzelnen Chip-Schichten durch mehrmaliges Auftragen, Belichten und Fixieren der Lackschichten gebildet. Die derzeit angewandte Technik hat jedoch seine Grenzen, da die Chips durch dieses Verfahren um die 800 µm dick sind. Für manche Produkte ist jedoch selbst dies noch zu dick. Hier werden Stärken von 150 µm oder gar nur 100 µm gefordert. Besonders Chipkarten oder Etiketten mit integrierten Mikrochips benötigen sehr dünne Chips.
Mit der Acrobat-Technik sind Chips mit einer Stärke von nur 70 bis 300 Mikrometer möglich. Den größten Verdienst trägt B.L.E. Laboratory Equipment, da die Baden-Württemberger Firma die Anlage entworfen und entwickelt hat. Sieghard Schiller trug zur Acrobat-Anlage das nicht unwichtige Fördersystem der Wafer bei. Bei Auslastung des Prototyp-Systems sollen bis zu 120 Wafer pro Stunde verarbeitet werden können.
Veröffentlicht am 19.02.2002 00:00:00
Neues Vertigungsverfahren ermöglicht Mikrochips mit einer Dicke von nur 70 µm. Innovationen bei der Fertigungstechnik von Mikrochips muss nicht immer aus den USA oder Fernost kommen. Die Firmen B.L.E. Laboratory Equipment und Sieghard Schiller beweisen, dass auch Deutsche keine Grobmotoriker sind und stellten nun ihr neues High-Speed-Spin-Track-System mit der Bezeichnung Acrobat vor.
Chips mit ultradünnen Schichten werden herkömmlicherweise mittels photolithographischer Nassprozesse erzeugt. Bei diesem Vorgang werden die einzelnen Chip-Schichten durch mehrmaliges Auftragen, Belichten und Fixieren der Lackschichten gebildet. Die derzeit angewandte Technik hat jedoch seine Grenzen, da die Chips durch dieses Verfahren um die 800 µm dick sind. Für manche Produkte ist jedoch selbst dies noch zu dick. Hier werden Stärken von 150 µm oder gar nur 100 µm gefordert. Besonders Chipkarten oder Etiketten mit integrierten Mikrochips benötigen sehr dünne Chips.
Mit der Acrobat-Technik sind Chips mit einer Stärke von nur 70 bis 300 Mikrometer möglich. Den größten Verdienst trägt B.L.E. Laboratory Equipment, da die Baden-Württemberger Firma die Anlage entworfen und entwickelt hat. Sieghard Schiller trug zur Acrobat-Anlage das nicht unwichtige Fördersystem der Wafer bei. Bei Auslastung des Prototyp-Systems sollen bis zu 120 Wafer pro Stunde verarbeitet werden können.
« Benq: 40fach Writer · Neue Fertigungstechnik
· DVD-Nachfolger: Blu-ray Disc »