Willkommen bei WCM
Um alle Funktionen dieser Website nutzen zu können müssen Sie sich Einloggen oder Registrieren. Die Registrierung ist unverbindlich und dauert nur einen Moment.
PCs & Komponenten
Kingstons Payton Projekt
Veröffentlicht am 22.06.2000 23:00:00
Bei Prozessoren wird die Entwicklung und Fertigung der Chips gehypt, beworben und glorifiziert. Nun eigentlich zurecht, wenn man die Komplexität ansieht. Doch wie sieht es bei Grafikprozessoren, Chipsets, oder einfach bei Speicher aus? – genauso. Kingston einer der führenden Speicherhersteller, startet nun mit dem Payton-Projekt einen vollkommen neuen Produktionsbereich und baut mit einem Investitionsvolumen von über 100 Millionen US-Dollar eine eigene Fertigungsstraße auf. Damit wird Kingston erheblich flexibler und schneller auf etwaige Anforderungen reagieren können.
Durch den neuen Supply-Chain-Prozess wird die Produktionszeit von Speichermodulen um bis zu acht Wochen verkürzt. Der Fertigungsprozess wird, mit dem Payton-Projekt vom Halbleiter-Wafer bis zum Endprodukt auf zirka 2 Wochen verkürzt.
Kingstons neue Betriebsstätte auf dem Fountain Valley-Campus hat am 2.Juni 2000 seinen ersten Produktionslauf abgeschlossen. Der Beginn der Massenfertigung ist für Ende Juli 2000 geplant.
Vom Sand zum Speicher
Die Rückseite der Wafer, die aus einem Silizium-Einkristall geschnitten und schon mit den ICs bestückt sind, wird mit einem Diamantschleifer auf die erforderliche Stärke geschliffen. Nachdem zerschneidet man diese mit Diamantschneidmessern auf die Chipgröße. Die geschnittenen Chips werden nun auf den Lead-Frame angebracht und Golddrähte an diesen beiden. Einmal verdrahtet wird das Ganze in ein Kunstharz eingekapselt um den empfindlichen Chip zu schützen. Danach wird der Tie-Bar aus dem Lead-Frame entfernt. Nun folgt die Beschichtung, dabei wird der Lead-Frame mit einem schützenden Zinn-Blei-Ãœberzug elektro-chemisch beschichtet. Zu guter letzt wird der Chip noch mal geschliffen und geformt und die einzelnen vom Lead-Frame abgenommen.
Nun erfolgt ein Hoch- und ein Niedrigtemperaturtest. Hierbei wird das fertige Produkt wiederholt großen Temperaturschwankungen ausgesetzt, um sicherzustellen, dass es auch bei extremen Umgebungstemperaturen funktionsfähig ist. Zweitens wird die Geschwindigkeit und die Leistungsfähigkeit überprüft.
Nun bekommt das fertige Produkt quasi noch einen Stempel, in Form einer Lasermarkierung. Abgeschlossen wird durch eine Visuelle Ãœberprüfung. Um zu gewährleisten, dass die Produkte vollkommen trocken ausgeliefert werden, werden sie in einem Burn-in, quasi gebacken. Folgt noch die Verpackung in Trays oder im Reel-Tape-Format.
Veröffentlicht am 22.06.2000 23:00:00
Bei Prozessoren wird die Entwicklung und Fertigung der Chips gehypt, beworben und glorifiziert. Nun eigentlich zurecht, wenn man die Komplexität ansieht. Doch wie sieht es bei Grafikprozessoren, Chipsets, oder einfach bei Speicher aus? – genauso. Kingston einer der führenden Speicherhersteller, startet nun mit dem Payton-Projekt einen vollkommen neuen Produktionsbereich und baut mit einem Investitionsvolumen von über 100 Millionen US-Dollar eine eigene Fertigungsstraße auf. Damit wird Kingston erheblich flexibler und schneller auf etwaige Anforderungen reagieren können.
Durch den neuen Supply-Chain-Prozess wird die Produktionszeit von Speichermodulen um bis zu acht Wochen verkürzt. Der Fertigungsprozess wird, mit dem Payton-Projekt vom Halbleiter-Wafer bis zum Endprodukt auf zirka 2 Wochen verkürzt.
Kingstons neue Betriebsstätte auf dem Fountain Valley-Campus hat am 2.Juni 2000 seinen ersten Produktionslauf abgeschlossen. Der Beginn der Massenfertigung ist für Ende Juli 2000 geplant.
Vom Sand zum Speicher
Die Rückseite der Wafer, die aus einem Silizium-Einkristall geschnitten und schon mit den ICs bestückt sind, wird mit einem Diamantschleifer auf die erforderliche Stärke geschliffen. Nachdem zerschneidet man diese mit Diamantschneidmessern auf die Chipgröße. Die geschnittenen Chips werden nun auf den Lead-Frame angebracht und Golddrähte an diesen beiden. Einmal verdrahtet wird das Ganze in ein Kunstharz eingekapselt um den empfindlichen Chip zu schützen. Danach wird der Tie-Bar aus dem Lead-Frame entfernt. Nun folgt die Beschichtung, dabei wird der Lead-Frame mit einem schützenden Zinn-Blei-Ãœberzug elektro-chemisch beschichtet. Zu guter letzt wird der Chip noch mal geschliffen und geformt und die einzelnen vom Lead-Frame abgenommen.
Nun erfolgt ein Hoch- und ein Niedrigtemperaturtest. Hierbei wird das fertige Produkt wiederholt großen Temperaturschwankungen ausgesetzt, um sicherzustellen, dass es auch bei extremen Umgebungstemperaturen funktionsfähig ist. Zweitens wird die Geschwindigkeit und die Leistungsfähigkeit überprüft.
Nun bekommt das fertige Produkt quasi noch einen Stempel, in Form einer Lasermarkierung. Abgeschlossen wird durch eine Visuelle Ãœberprüfung. Um zu gewährleisten, dass die Produkte vollkommen trocken ausgeliefert werden, werden sie in einem Burn-in, quasi gebacken. Folgt noch die Verpackung in Trays oder im Reel-Tape-Format.
Ähnliche Artikel
07.11.2000 00:00:00: Actebis: Kingston-Distributor
Ab sofort vertreibt Actebis alle Kingston Memory Produkte über den Fachhandel in Österreich. Kingston bietet ein sehr umfangreiches Angebot an Speicher-Modulen und zählt zu den führenden in diesem Mar...
12.03.2000 00:00:00: Kingston: Neues von der RIMM-Front
Kingston Technology liefert ab sofort RIMM-Module für die Deskpro EN-Serie von Compaq....
Ab sofort vertreibt Actebis alle Kingston Memory Produkte über den Fachhandel in Österreich. Kingston bietet ein sehr umfangreiches Angebot an Speicher-Modulen und zählt zu den führenden in diesem Mar...
12.03.2000 00:00:00: Kingston: Neues von der RIMM-Front
Kingston Technology liefert ab sofort RIMM-Module für die Deskpro EN-Serie von Compaq....
« Multi von Minolta · Kingstons Payton Projekt
· ADSL bei netway »