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PCs & Komponenten

Intel peilt 30 nm Strukturgröße mit EUV an
Veröffentlicht am 02.08.2004 12:17:17

Die Schaltkreise auf einem Mikroprozessor werden ja nicht gefräst oder ähnliches, sondern durch eine Maske mit Licht belichtet. Das Problem bei der ganzen Sache ist allerdings, dass die Wellenlänge des verwendeten Lichts inzwischen wesentlich größer ist, als die eigentliche Strukturbreite, nämlich 193 Nanometer, während die Strukturbreite inzwischen auf 90nm gesunken ist. Das es trotzdem funktioniert wird durch spezielle Belichtungsverfahren sichergestellt, deren Grenze aber bald erreicht sein wird. Daher forschen alle Chipproduzenten schon seit Jahren an der nächsten Stufe der Lithographie. Um Strukturen jenseits von 65 Nanometern breite zu erreichen, muss man Licht mit geringerer Wellenlänge verwenden, damit es trotzdem durch die Maske kommt. Je niedriger die Wellenlänge desto mehr wandert das Licht ins Ultraviolette Spektrum, daher auch der Name des neuen Lichts mit nur 13,5 Nanometern Wellenlänge: Extreme Ultra Violet, kurz EUV.
Das Problem mit diesem Licht, das den Entwicklern und Forschen Kopfzerbrechen macht, ist das es nahezu nichts gibt, was für dieses Licht durchsichtig ist. Da aber zur Belichtung normalerweise Linsen eingesetzt werden, ist das ein ziemliches Problem.

Lösen will man diese Aufgabe durch die Verwendung von diversen Spiegeln, mit denen man durch mehrfache Ablenkung den selben Effekt erzielen kann wie mit Linsen.
Ein Problem dabei ist aber, das diese EUV Spiegel recht viel vom Licht fressen, was eine entsprechend starke EUV Lichtquelle erfordert, was auch nicht so einfach ist.

Intel hat nun das erste funktionsfähige EUV Micro Exposure Tool, kurz MET fertig gestellt, das sich in Intels Versuchsfabrik D1C in Hillsboro Oregon befindet. Momentan laufen damit Versuche mit 32nm Strukturbreite, was aber nur die Vorstufe zum nächsten Vorhaben, der 15nm Lithographie sein soll.

Nur zum Vergleich: Die kleinsten Strukturen, die Intel bisher mit herkömmlicher Lithographie erreichen konnte war 50nm.
Die entsprechenden EUV Masken werden auch schon bei Intel selbst in einer Pilot Anlage hergestellt.
Bis Intel und auch die Anderen Chiphersteller EUV aber Industriell verwenden, werden noch einige Jährchen ins Lande ziehen. Geplant ist die Einführung von EUV bei Intel erst 2009 mit 32nm Strukturbreite, was einem recht gut vor Augen führt, welche enorme Vorlaufzeit und auch wie viel Geld die Entwicklung von neuen, aber nötigen Technologien benötigt.
"Wir erzielen Fortschritte bei der Umsetzung der EUV Lithographie für den 32 nm Prozesses, der im Jahr 2009 startet", meint Ken David, Director of Components Research der Intel Technology and Manufacturing Group."Die EUV-Technik wird uns ermöglichen auch im kommenden Jahrzehnt dem Moorschen Gesetz folgen zu können."

Trotzdem müssen alle Hersteller immer am Ball bleiben, denn nichts, ausgenommen Nachrichten von gestern vielleicht, ist älter, als die Technologie von gestern. Nur allzu schnell verliert man den Anschluss an die Technologieführer und ist nicht mehr konkurrenzfähig, wenn man sich zu lange auf seinen Lorbeeren ausruht.

Intel

mas/wan