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Intel noch immer unentschlossen
Veröffentlicht am 14.07.2003 09:48:07

Fertigung-Prozess für Mikrochips - Intel will sich alle Optionen offen halten Lithographie nennt man das Verfahren, mit dem in der Halbleiter-Industrie mittels extrem kurzwelligen Lichts Transistoren und Leiterbahnen in Siliziumscheiben 'gebrannt' werden. Je kleiner die Wellenlänge des Lichtes, desto feinere Strukturen können hergestellt werden. Momentan arbeitet die Lithographie mit einer Wellenlänge von 193 Nanometern und produziert damit Mikrochips mit gerade einmal 90 Nanometer großen Strukturen.

Dies wird alles durch ein komplexes System von Spiegeln und Linsen ermöglicht, das den Strahl weiter vefeinert und lenkt. Trotzdem kann man mit einer Wellenlänge aber nicht beliebig kleine Strukturen herstellen. So kommt die 193nm Technologie eigentlich schon beim Schritt zu 65nm an ihre Grenzen und die Entwicklung geht bereits zur nächsten Stufe - dem 157nm Verfahren. Hiermit sollten die Größen 65nm und 45nm abgedeckt werden, doch Intel, größter Abnehmer der Lithographie Entwickler und somit auch maßgebend für deren Arbeit, hatte sich gegen eine Weiterentwicklung des 157nm Verfahrens entschieden (siehe hierzu Intel verwirft neuen IC Fertigungsprozess).

Nun äußert sich das Unternehmen erneut zu der Situtation. Wie bereits angekündigt, will man durch weitere Verfeinerung der 193nm Technologie, das aktuelle Verfahren sowohl für 65nm, als auch für 45nm Strukturen benutzen. Für den darauffolgenden Schritt zu 32nm will man sich aber offen halten. So forschen die Entwickler bereits seit geraumer an dem sogenannten EUV (Extreme Ultra Violet) Verfahren, das mit nur noch 13 Nanometern Wellenlänge arbeitet und so viel kleinere Strukturen erlaubt. Doch der Weg dorthin ist noch weit und funktionierende Maschinen sieht man erst gegen Ende des Jahrzehnts.

Trotzdem beharrt Intel auf seiner Entscheidung den 157nm Prozess zu überspringen. Fertige Maschinen hatte man für das Jahr 2005 gefordert, wenn man die Chips auf 45nm Strukturgröße bringen will. Doch die Entwicklung geriet ins Stocken, weil die Materialien für die Masken, die das spätere Bild des Chips vorgeben, schwer herzustellen sind. Zwar gibt es inzwischen eine regelrechte Initiative für den 157nm Prozess zu der auch der deutsche Halbleiterhersteller Infineon gehört (siehe hier), doch auch hier werden Ergebnisse erst für 2007 angekündigt.

Die Aussage der Intel-Sprecher, sich beim Schritt auf 32nm alle Optionen offen zu halten, lässt nun aber vermuten, dass der Einsatz des 157nm Verfahrens keineswegs komplett vom Tisch ist. Die Planungen für ein fertiges und ausgereiftes EUV Verfahren könnten ebenso ins Wanken geraten und Intel müsste weiterhin auf seine, bis dahin schon in Jahre gekommenen, 193nm-Maschinen bauen. So bliebe dem Unternehmen nur der Griff zur 157nm Technologie. Bei einem Anschaffungspreis von einer Millionen Dollar und mehr pro Maschine, wäre dies dann allerdings mehr als nur eine kurze Überbrückung und die komplette Roadmap für EUV würde sich weiter nach hinten verschieben. Nun scheint Intel entweder zu hoffen, dass es soweit gar nicht erst kommen muss oder man will nicht schon jetzt einen solch trüben Ausblick auf die eigenen Zukuntfspläne geben.
Das Geschehen darf also gespannt weiterverfolgt werden.

Intel

AlexG

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