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PCs & Komponenten
Veröffentlicht am 22.04.2004 11:14:08
Größere Wafer und eine kleinere Strukturgröße steigern die Anzahl der Chips und auch die Ausbeute –eine Binsenweisheit. Die Fab 12 von Intel wird jetzt um zwei Milliarden US-Dollar von 200 Millimeter (mm) Wafer Produktion auf eine hochmoderne 300 mm Wafer Produktion umgestellt werden. Das Projekt soll gegen Ende 2005 fertiggestellt sein und dann die Fertigung von Halbleiterprodukten mit 65 Nanometer (nm) Strukturen beginnen.
"Dieses Projekt ist unser erster Umbau einer 200 mm Wafer Fab in eine 300 mm Wafer Fab, sagte Bob Baker, Intel Senior Vice President und General Manager, Technology and Manufacturing Group. "Die Flexibilität unserer Fab-Architektur erlaubt uns die komplette aber auch effiziente Änderung des Reinraum-Innenausbaus, so daß das die größeren Fertigungswerkzeuge für 300 mm Wafer Platz finden." "Die Umwandlung der Fabrik verbessert die Effizienz unseres Kapitaleinsatzes da wir bei deutlich geringeren Kosten mehr als doppelte Fertigungskapazität zur Verfügung haben. Außerdem können wir am Standort von den erfahrenen und fähigen Mitarbeitern profitieren."
Intel
wan
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