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IT Business

Intel baut neues Halbleiterwerk
Veröffentlicht am 26.07.2005 13:22:38

Neues Chip-Werk mit 300mm Wafern und 45nm Technologie soll bereits im 2. Halbjahr 2007 den Betrieb aufnehmen. Wie Intel heute bekannt gab, soll in kürze mit dem Bau einer neuen Halbleiterfabrik in Chandler, Arizona begonnen werden. Das als Fab 32 bezeichnete Werk wird neben den bereits bestehenden Produktionsanlagen entstehen und soll in den nächsten Jahren 1000 neue Arbeitsplätze schaffen. Das Investitionsvolumen für dieses Projekt liegt bei 3 Milliarden US-Dollar.

Neben den bereits in Betrieb stehenden vier Werken in Oregon, New Mexiko und Irland, die mit 300mm Wafern arbeiten, wird die Fab 32 das sechste Werk mit dieser Technologie werden. Die ebenfalls in Arizona in Bau befindliche Fab 12, soll mit Jahresende 2005 ihre Produktion aufnehmen.

Die Produktion mit den größeren 300mm Wafern ist wesentlich kostengünstiger als mit 200mm Scheiben, da die Siliziumoberfläche um 2,25x größer ist und durch den geringeren Verschnitt sogar die 2,4-fache Menge an Chips gleicher größe auf einen Wafer passt. Daneben soll auch der Energie -und Wasserbedarf im Vergleich zu 200mm Fabs um 40% geringer ausfallen, was nicht nur die Umwelt schont, sondern auch die Herstellungskosten senkt.
Die Produktion im 45nm Prozess soll bis zur zweiten Jahreshälfte 2007 aufgenommen werden.

Daneben investiert Intel auch 105 Millionen US-Dollar in eine derzeit nicht zur Produktion verwendete Fabrik in New Mexiko, um an dieser Stelle Produkttests durchführen zu können.

A.Karner