Willkommen bei WCM
Um alle Funktionen dieser Website nutzen zu können müssen Sie sich Einloggen oder Registrieren. Die Registrierung ist unverbindlich und dauert nur einen Moment.
Veröffentlicht am 02.05.2002 11:03:39
Infineon hat nun mit NTC die Kooperationsgespräche abgeschlossen und die beiden haben nun ein 'unverbindliches Memoradum of Understanding (MoU) über eine Zusammenarbeit bei Standard-Speicherchips (DRAMs)“ unterzeichnet.
DDR333 oder PC 2700-Speicher sind derzeit noch immer keine richtige Massenware. Zumeist erhält man nur den Markenspeicher von Nanya Technology Corporation (NTC). Grund genug, dass sich Speichergrößen wie Infineon kooperativ zeigen, da man auch in Asien einen besseren Stand haben möchte.
Infineon hat nun mit NTC die Kooperationsgespräche abgeschlossen und die beiden haben nun ein 'unverbindliches Memoradum of Understanding (MoU) über eine Zusammenarbeit bei Standard-Speicherchips (DRAMs)“ unterzeichnet.
'Mit dieser Vereinbarung erweitern wir konsequent die Kooperationen mit taiwanischen Partnern. Wir verstärken zielstrebig unsere Position in Asien und erhöhen unseren Anteil im weltweiten Markt für Speicherchips', erläuterte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG. 'Nanya ist ein idealer Partner für uns, denn wir arbeiten auf gleicher technologischer Basis. Gemeinsam werden wir die künftigen Fertigungsprozesse auf Basis unserer führenden 300-mm-Technologie entwickeln und ein innovatives 300-mm-Halbleiterwerk in Taiwan errichten. Dadurch können wir unsere Technologie- und Kostenführerschaft weiter ausbauen.'
Es wurde auch ein gleichberechtigtes Joint-Venture mit Aufteilung der Kosten, also 50:50 was bei „Joint Ventures nicht unbedingt immer der Fall ist, für die Fertigung von DRAM-Chips in dem oben erwähnten 300-mm-Halbleiterwerk in Taiwan. Dieses soll schließlich in der ersten Ausbaustufe 2004 monatlich rund 20.000 Waferstarts ausspucken.
Geforscht wird auch, so werden beide in Dresden bei Infineon an der kommenden 0,09 µm- und 0,07 µm-Fertigungstechnologie arbeiten. Die 0,09 µm-Technologie ist ebenfalls für das Jahr 2004 vorgesehen, wobei schon Ende 2003 die ersten Wafer in dem gemeinsamen Werk produziert werden sollen.
Die Kartellbehörden müssen dem Joint-Venture allerdings noch zustimmen.
Ähnliche Artikel
Kleinere Strukturen bei SDRAMs um Kosten zu sparen....
18.06.2001 23:00:00: MemorySolutioN und Infineon
Die beiden Firmen sind eine Kooperation eingegangen. Dabei profitieren beide....
12.06.2001 23:00:00: Infineon: TriCore 2
Chips müssen immer kleiner, leistungsfähiger und vor allem mehr Funktionen bieten. Getreu diesem Ziel hat Infineon an der TriCore-CPU gearbeitet und nun den TriCore 2 vorgestellt....
06.06.2001 23:00:00: Infineon: BlueMoon wird erweitert
Bluetooth wird sich demnächts in vielen kleinen Dingen wiederfinden. Dies zeigte schon die CeBIT. Doch zur Zeit ist man noch etwas vorsichtig und wartet ab....
22.05.2001 23:00:00: Infineon: Aber rauschfrei
Infineon Technologies kündigte nun die Verfügbarkeit ihrer neuen Verstärker-Chips für Dual-Band-Handys an....
09.05.2001 23:00:00: Rambus: 3,5 Mio. Dollar an Infineon
Rambus muss jetzt nach dem Urteilsspruch des US District Court in Richmond an Infineon 3,5 Millionen US-Dollar zahlen....
08.05.2001 23:00:00: Infineon & Saifun: NROM
Infineon Technologies und Saifun Semiconductors sind nun ein Joint Venture eingegangen. Gemeinsam bildet man nun Ingentix....
11.04.2001 23:00:00: Infineon: RLDRAM
Niedrige Latenzzeiten bei Speicherchips bringen eine Menge an Geschwindigkeit. Mit ihr steigt auch die mögliche Taktrate und somit auch die Bandbreite....
11.04.2001 23:00:00: Infineon: Neues DDR-SGRAM
Auch beim Double-Date-Rate-Synchronous-Graphics-RAM wirkt die Verringerung der Spannung beim I/O-Interface auf 1,8 Volt....
20.02.2001 00:00:00: Infineon & Toshiba: UMTS/MPEG4
Die beiden Firmen Infineon und Toshiba verlautbarten nun eine Zusammenarbeit. Ziel ist es Kompatibilität zwischen dem Dual-Mode UMTS/GSM-Basisband-IC M-GOLD von Infineon und dem MPEG4 Single-Chip-Code...