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PCs & Komponenten
IDF und P4
Veröffentlicht am 22.08.2000 23:00:00
Im Silicon Valley in San Jose auf dem Intel Developer Forum, kurz IDF konnte man schon am ersten Tag so einiges erfahren So möchte Intel noch dieses Jahr 6 Milliarden US-Dollar in den Ausbau neuer Fabriken und 700 Millionen in Forschung und Entwicklung stecken. In den nächsten zwei Jahren sollen dann sieben Werke, die in 0,13µm Kupfer fertigen, ihren Betrieb aufnehmen. Des weiteren sollen zwei Fabriken größere Wafer liefern und somit eine höhere Ausbeute an Chips pro Scheibe. Die geplanten 300mm Wafer senken die Kosten im Vergleich zu herkömmlichen 200mm um rund 30 Prozent. Schon jetzt konnte Mike Splinter, General Manager der Technology und Manufacturing Group, erste Testwafer präsentieren. Bei der Fertigungstechnik wurde weiters für das Jahr 2003 eine neue Lithographie-Technik angekündigt.
Timna
Intels hochintegrierter Prozessor, der sich immer wieder verzögert hat, soll nun im ersten Halbjahr 2001 auf den Markt kommen. Der Prozessor wird in 0,18µm gefertigt und beherbergt neben 128kB L2-Cache einen Grafikcontroller und auch die Northbridge. Der Grafikcontroller unterstützt eine maximale Auflösung von 1600×1200 Pixel bei 85 Hz, Digital Video Out bei maximal 1280×1024 Pixel und TV-Out.
Die Northbridge bietet ein mit 400 MHz getaktetes Rambus-Interface. Um SDRAMs verwenden zu können wurde wegen des fehlerhaften MTH (Memory Translator Hub) ein neuer Baustein mit der Bezeichnung MPT entwickelt. Wie beim i815-Chipsatz kommt auch hier der ICH2 (I/O Controller Hub) zum Einsatz.
Pentium 4Intels neuer Prozessor, den man aus werbetechnischen Gründen nun doch Pentium 4 und nicht Willamete benahmst hat, ist natürlich eines der Hauptattraktionen auf dem IDF. So wurde ein Prototyp mit 2GHz gezeigt, der allerdings übertaktet und logischerweise aufwendig gekühlt war. Die Wärmeentwicklung soll jedoch nicht das Problem sein, obwohl nach entsprechenden Design-Vorgaben Motherboards in der Lage sein müssen bei Bedarf bis zu 52 Ampere zu liefern. Dies Demonstrierte man durch ein System mit passiver Prozessorkühlung mit externen Lüftern.
$cool$
Zum Vergleich ein P4 mit einer Kernspannung von 1,7 Volt braucht bei 1,3 GHz 36 Ampere, bei 1,4 GHz immerhin 39 A, ein AMD Thunderbird zieht jedoch schon bei 1 GHz bis zu 35 A.
Die neuen Prozessoren sollen nun auch wieder bei Ankündigung erhältlich sein, und nicht wie bei höhergetakteten PIII-CPUs, welche man höchstens in Testberichten zu sehen bekam.
Des weiteren stellte Intel die NetBurst-Micro-Architektur des Pentium 4 vor. Diese ist übrigens die erste, wirklich neue Micro-Architektur von Intel seit dem ersten Pentium. Die 'Hyper Pipelined Technology' die mit 20 Stufen doppelt so lang ist wie die des Pentium III, soll die Prozessor-Performance deutlich verbessern. Die ALU (Arithmetic Logic Unit) soll bestimmte Instruktionen, etwa Integer-Operationen, innerhalb eines halben Taktzyklus ausführen können. Der 400 MHz System Bus, verdreifacht die bisherige Bandbreite. Die 400MHz des FSB werden durch das QDR-Verfahren (Quad Data Rate)erreicht, das pro Taktsignal vier Datensignale verträgt. Er verwendet 128-Byte Lines mit 64 Byte Zugriffen, im Gegensatz zu 32 Byte Lines in früheren Generationen. Die Datentransferrate zwischen dem P4 und dem Speicher ist theoretisch bis zu 3,2 GB/s.
Ein erweiterter L1-Instruction-Cache (Execution Trace Cache) kann dekodierte Instruktionen ca. 12K Micro-Ops zwischenspeichern. Dies erhöht die Performance des Instruction Cache und soll den Cache wesentlich effizienter machen. Der L2 Cache ist 256kB groß und läuft mit dem Prozessortakt. MMX und SSE wurde nun durch SSE2 (Streaming SIMD Extension 2) erweitert und verleit dem Prozessor nochmals 144 neue Instruktionen, inklusive einer 128 Bit SIMD-Integer-Arithmetik und 128 Bit SIMD-Double-Precision-Floating-Point-Instruktion.
Der Prozessor soll eben eine hohe Performance für Internet-, Imaging-, Streaming-Video-, Sprach- und 3-D-Anwendungen bieten. An der Peer-to-Peer-Kommunikation, wie z.B. bei Napster, ist man interessiert und die Architektur des P4 unterstützt dies.
Veröffentlicht am 22.08.2000 23:00:00
Im Silicon Valley in San Jose auf dem Intel Developer Forum, kurz IDF konnte man schon am ersten Tag so einiges erfahren So möchte Intel noch dieses Jahr 6 Milliarden US-Dollar in den Ausbau neuer Fabriken und 700 Millionen in Forschung und Entwicklung stecken. In den nächsten zwei Jahren sollen dann sieben Werke, die in 0,13µm Kupfer fertigen, ihren Betrieb aufnehmen. Des weiteren sollen zwei Fabriken größere Wafer liefern und somit eine höhere Ausbeute an Chips pro Scheibe. Die geplanten 300mm Wafer senken die Kosten im Vergleich zu herkömmlichen 200mm um rund 30 Prozent. Schon jetzt konnte Mike Splinter, General Manager der Technology und Manufacturing Group, erste Testwafer präsentieren. Bei der Fertigungstechnik wurde weiters für das Jahr 2003 eine neue Lithographie-Technik angekündigt.
Timna
Intels hochintegrierter Prozessor, der sich immer wieder verzögert hat, soll nun im ersten Halbjahr 2001 auf den Markt kommen. Der Prozessor wird in 0,18µm gefertigt und beherbergt neben 128kB L2-Cache einen Grafikcontroller und auch die Northbridge. Der Grafikcontroller unterstützt eine maximale Auflösung von 1600×1200 Pixel bei 85 Hz, Digital Video Out bei maximal 1280×1024 Pixel und TV-Out.
Die Northbridge bietet ein mit 400 MHz getaktetes Rambus-Interface. Um SDRAMs verwenden zu können wurde wegen des fehlerhaften MTH (Memory Translator Hub) ein neuer Baustein mit der Bezeichnung MPT entwickelt. Wie beim i815-Chipsatz kommt auch hier der ICH2 (I/O Controller Hub) zum Einsatz.
Pentium 4Intels neuer Prozessor, den man aus werbetechnischen Gründen nun doch Pentium 4 und nicht Willamete benahmst hat, ist natürlich eines der Hauptattraktionen auf dem IDF. So wurde ein Prototyp mit 2GHz gezeigt, der allerdings übertaktet und logischerweise aufwendig gekühlt war. Die Wärmeentwicklung soll jedoch nicht das Problem sein, obwohl nach entsprechenden Design-Vorgaben Motherboards in der Lage sein müssen bei Bedarf bis zu 52 Ampere zu liefern. Dies Demonstrierte man durch ein System mit passiver Prozessorkühlung mit externen Lüftern.
$cool$
Zum Vergleich ein P4 mit einer Kernspannung von 1,7 Volt braucht bei 1,3 GHz 36 Ampere, bei 1,4 GHz immerhin 39 A, ein AMD Thunderbird zieht jedoch schon bei 1 GHz bis zu 35 A.
Die neuen Prozessoren sollen nun auch wieder bei Ankündigung erhältlich sein, und nicht wie bei höhergetakteten PIII-CPUs, welche man höchstens in Testberichten zu sehen bekam.
Des weiteren stellte Intel die NetBurst-Micro-Architektur des Pentium 4 vor. Diese ist übrigens die erste, wirklich neue Micro-Architektur von Intel seit dem ersten Pentium. Die 'Hyper Pipelined Technology' die mit 20 Stufen doppelt so lang ist wie die des Pentium III, soll die Prozessor-Performance deutlich verbessern. Die ALU (Arithmetic Logic Unit) soll bestimmte Instruktionen, etwa Integer-Operationen, innerhalb eines halben Taktzyklus ausführen können. Der 400 MHz System Bus, verdreifacht die bisherige Bandbreite. Die 400MHz des FSB werden durch das QDR-Verfahren (Quad Data Rate)erreicht, das pro Taktsignal vier Datensignale verträgt. Er verwendet 128-Byte Lines mit 64 Byte Zugriffen, im Gegensatz zu 32 Byte Lines in früheren Generationen. Die Datentransferrate zwischen dem P4 und dem Speicher ist theoretisch bis zu 3,2 GB/s.
Ein erweiterter L1-Instruction-Cache (Execution Trace Cache) kann dekodierte Instruktionen ca. 12K Micro-Ops zwischenspeichern. Dies erhöht die Performance des Instruction Cache und soll den Cache wesentlich effizienter machen. Der L2 Cache ist 256kB groß und läuft mit dem Prozessortakt. MMX und SSE wurde nun durch SSE2 (Streaming SIMD Extension 2) erweitert und verleit dem Prozessor nochmals 144 neue Instruktionen, inklusive einer 128 Bit SIMD-Integer-Arithmetik und 128 Bit SIMD-Double-Precision-Floating-Point-Instruktion.
Der Prozessor soll eben eine hohe Performance für Internet-, Imaging-, Streaming-Video-, Sprach- und 3-D-Anwendungen bieten. An der Peer-to-Peer-Kommunikation, wie z.B. bei Napster, ist man interessiert und die Architektur des P4 unterstützt dies.
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