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PCs & Komponenten
Veröffentlicht am 13.04.2007 14:07:50
Dem US-Computerkonzern IBM ist erstmals ein "3D-Computerchip" gelungen, der in Zukunft die Prozessoren viel leistungsstärker und zugleich sparsamer und kleiner machen soll. Dabei geht es darum, dass Chip-Strukturen nicht nur wie bisher nebeneinander, sondern auch übereinander angeordnet werden können, wie IBM erläuterte. Dadurch könne der Weg, den Informationen auf dem Chip zurücklegen müssten, um 1.000 Mal verkürzt werden. IBM hat dafür in mehr als zehnjähriger Entwicklungsarbeit vertikale Kanäle in die Halbleiter eingebaut.
Die neue Technologie soll 2008 in die Produktion gehen, kündigte IBM an. Erste Anwendungsgebiete seien Mobilfunk und drahtlose Kommunikation. Das Prinzip solle aber auch in einer breiten Palette von Prozessoren zum Einsatz kommen, zum Beispiel für Server oder Supercomputer.
Die Chipproduzenten suchen derzeit nach Wegen, die Leistung der Prozessoren weiter zu steigern, während traditionelle Technologien an physikalische Grenzen stoßen. So stellte Marktführer Intel im Februar den Prototypen eines Computerchips mit 80 Rechenkernen vor. Das "Wall Street Journal" schrieb am Donnerstag unter Berufung auf einen Branchenexperten, auch Intel, AMD und Sony arbeiteten derzeit an "3D-Chips", die 2009 oder 2010 in die Produktion kommen könnten.
(apa)
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