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PCs & Komponenten
Veröffentlicht am 13.11.2002 10:47:07
IBM hat nun eine Technik entwickelt dreidimensionale Schaltkreise (ICs - integrated circuits) herzustellen. Die 3D ICs sind ein bedeutender Schritt zu Chips mit höherer Leistung und Funktionalität bei gleichzeitig höherer Dichte.
Normale Chips sind zweidimensional. Die Transistoren sind in einer Ebene und nur über mehrere Ebenen von Drähten (Layer) miteinander verbunden. Die 3D-Chips würden mehrere Transistor-Ebenen besitzen welche miteinander verbunden wären. Dies spart Platz (auf der gleichen Fläche passen logischerweise mehr Transistoren) und die Drähte, die die Transistoren miteinander verbinden könnten kürzer sein. Dadurch könnte man auch die Bandbreite erhöhen und somit die Geschwindigkeit deutlich steigern.
Bleibt nun nur mehr abzuwarten wie diese Technologie angenommen wird und wann die ersten Chips damit vom Band laufen. Sieht man sich die rasante Steigerung der auf einem Chip verbauten Transitoren - vor allem bei GPUs (Graphics Processing Units)- an ist es auch bitter nötig diese Fertigungstechnologien zu etablieren. Chipentwickler müssten somit jetzt schon vor Freude tanzen, da die Größe des DIEs ein wesentlicher Kostenfaktor ist.
IBM Research
wan
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