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WCM » News » Jänner 2012 » Erster CPU-Kühler mit Vertical-Vapor-Chamber erscheint

Erster CPU-Kühler mit Vertical-Vapor-Chamber erscheint
Veröffentlicht am 23.01.2012 14:03:43

Jhonghe, Taiwan (pte002/18.01.2012/06:05) - Hardwarehersteller Cooler Master http://coolermaster.com wird im Rahmen der kommenden CeBIT-Messe in Hannover (6. bis 10. März 2012) http://cebit.de den ersten Prozessor-Kühler auf den Markt bringen, der sich einer Vertical-Vapor-Chamber (VVC) bedient. Die von der eigenen Industrieabteilung entwickelte Technologie soll wesentlich effizienter arbeiten als herkömmliche Heatsink-Konstruktionen und damit zur Senkung des Lärmpegels von Computerlüftungen beitragen.

Die VVC liegt als Teil des Kontaktkörpers auf der CPU auf. Jedoch ist sie weder durchgehend solide noch vollständig hohl, sondern mit einer zwischenliegenden Kondensationsschicht ausgestattet. Unter dieser befindet sich eine Flüssigkeit, die durch die vom Prozessor abgegebene Hitze in einen gasförmigen Zustand übergeht.

Dies soll die Ableitung der Wärme ins Innere der als flachem Rohr gestalteten VVC deutlich beschleunigen. In der Kammer steigt die Hitze schließlich dank des Kamineffekts auf und wird über die Wände an die Kühlrippen abgegeben. Die Flüssigkeit kondensiert und fließt wieder nach unten ab.

Die Reduktion des Luftwiderstandes und die Minimierung von Turbulenzen des Luftstroms auf diesem Wege soll in Kombination mit der Verdreifachung der Kontaktfläche zu den Finnen eine beträchtliche Effizienzsteigerung ergeben. Das System war bisher nur in Lüftersystemen für Grafikkarten in Verwendung.

Das erste Gerät zur Kühlung von Prozessoren mit einer VVC wird der TPC-812. Die "vertikale Dampfkammer" erhält dabei Unterstützung von sechs klassischen Heatpipes und einem Ventilator mit 120 Millimeter Durchmesser. Die thermische Belastbarkeit soll über 240 Watt liegen.

Das Produkt, das laut VR-Zone http://vr-zone.com voraussichtlich zu einem Preis von rund 100 Dollar (rund 79 Euro) in den Handel kommt, soll es demnach mit Einsteiger-Wasserkühlsystemen im gleichen Preisbereich aufnehmen können. Es wird das neue Sockelformat von Intel, LGA2011, unterstützen. Bislang liegen noch keine unabhängigen Messergebnisse vor, Cooler Master hat den Kühler auch auf der vergangenen CES in Las Vegas vorgestellt.



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