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PCs & Komponenten

Eigenkühlung bei AMD
Veröffentlicht am 25.10.2004 10:21:00

AMD hat nun ein Patent angemeldet, welches den Peltier-Effekt nutzt um der Kühlung kommender Chip-Generationen Herr zu werden. Wann diese Technolgie eingesetzt wird ist nicht klar, allerdings kann man mit der nächsten Generation, den 65 Nanometer-CPUs, damit rechnen. Zukünftig werden sich AMD und Intel deutlich mehr Gedanken um die Künlung ihrer Chips machen müssen, da die Taktfrequenz stetig steigen bzw. steigen muss. Eine Möglichkeit wäre eine serienmäßige Wasserkühlung da man mit Luftkühlung schon langsam sehr große Dimensionen erreicht.

Das Peltier- Element oder TEC, was für Thermo Electric Cooler steht, nutzt zwei Halbleiterplatten auf Keramikbasis, die aufgrund ihres unterschiedlichen elektrischen Widerstandes einen Wärmeaustauscheffekt erzielen. Damit werden z.B. Kühlboxen fürs Camping betrieben oder aber auch Prozessoren gekühlt. Die eine Seite des Peltier-Elements wird gekühlt während die andere sich stark erwärmt. Die Wärme wird dann klassisch durch Kühlkörper und Lüfter abgeführt. Der Vorteil dabei ist, dass die Wärme schneller vom Chip abgeführt wird und auch kleine Flächen effizient gekühlt werden können. Genau dies wird zusehends nötig, da kleinere Strukturgrößen auch kleinere Chipflächen produzieren. Zwar bleiben die Chips an sich „gleich“ groß, allerdings werden durch Multicore-CPUs auch deutlich mehr Transistoren verbaut die alle nach Kühlung schreien.
Falls AMD Peltier-Elemente einsetzt wird dies auch zu einem erhöhtem Strombedarf führen, da die Peltier-Kühlung nicht gerade sparsam ist. Leistungsfähige Netzteile werden auch in Zukunft benötigt werden, wobei der Trend stetig nach oben zeigt. Netzteilhersteller und Stromkonzerne wird es freuen.

AMD

Robert Wanderer