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PCs & Komponenten
Cell der Super-Chip
Veröffentlicht am 12.03.2001 00:00:00
Solche Projekte sind recht schwierig und man benötigt eine Menge Know-how. Oft reichen da die eigenen Kenntnisse nicht aus, da man für jeden Bereich absolute Spezialisten benötigt – und so viele gibt es auf der Welt nun auch wieder nicht. Deswegen haben sich nun IBM, Sony und Toshiba zusammengeschlossen. Mit einem Aufwand von zunächst 400 Millionen US-Dollar will man in den nächsten fünf Jahren einen 'Supercomputer-on-a-Chip' entwickeln. Dieser läuft unter dem Codenamen "Cell" und wird natürlich mit den modernsten Fertigungstechnologien gefertigt werden. Somit wird hier nicht nur in Kupfer und 0,10µm gebaut, sondern auch SOI (Silicon on Insulator) und die Low-K Dielectric Isolation wird zum Einsatz kommen. Dabei wird vor allem IBM zum Zuge kommen, da man als eine der wenigen Firmen hier schon erste Ehrfahrungen sammeln konnte. Der Chip soll verhältnismäßig wenig Strom verbrachen und eine Rechenleistung im Teraflop-Bereich bieten.
Veröffentlicht am 12.03.2001 00:00:00
Solche Projekte sind recht schwierig und man benötigt eine Menge Know-how. Oft reichen da die eigenen Kenntnisse nicht aus, da man für jeden Bereich absolute Spezialisten benötigt – und so viele gibt es auf der Welt nun auch wieder nicht. Deswegen haben sich nun IBM, Sony und Toshiba zusammengeschlossen. Mit einem Aufwand von zunächst 400 Millionen US-Dollar will man in den nächsten fünf Jahren einen 'Supercomputer-on-a-Chip' entwickeln. Dieser läuft unter dem Codenamen "Cell" und wird natürlich mit den modernsten Fertigungstechnologien gefertigt werden. Somit wird hier nicht nur in Kupfer und 0,10µm gebaut, sondern auch SOI (Silicon on Insulator) und die Low-K Dielectric Isolation wird zum Einsatz kommen. Dabei wird vor allem IBM zum Zuge kommen, da man als eine der wenigen Firmen hier schon erste Ehrfahrungen sammeln konnte. Der Chip soll verhältnismäßig wenig Strom verbrachen und eine Rechenleistung im Teraflop-Bereich bieten.
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