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Lokales
Veröffentlicht am 09.01.2003 10:26:56
Herstellungstechnologien sind der Schlüssel zu kleineren und leistungsfähigeren Strukturen wobei man immer auch ein Auge auf die Kosten hat. AMD und IBM haben nun verlautbart gemeinsam an neuen Methoden zu arbeiten. Die nächsten Schritte gehen natürlich in Richtung Silicon-on-Insulator (SOI)-Transistoren. Ziel sind 65 und 45 nm (0,065µm und 0,045µm) Technologien, wobei man gleich 300 mm Wafer nutzt um auch eine möglichst große Ausbeute pro Scheibe zu haben.
Entwickelt wird übrigens in den IBMs Labors, genauer dem Semiconductor Research and Development Center (SRDC), in East Fishkill (New York).
„Heutige Märkte verlangen modernstes Chip Design wie den Einsatz modernster Materialien und Technologien”, sagte Bijan Davari, IBM Fellow und Vice President, Technology and Emerging Products, IBM Microelectronics Division. “Unsere Arbeit mit AMD wird uns helfen, gemeinsame Technologien in Produkte zu überführen und damit die “time-to-market” für Kunden zu verringern.“
AMD; IBM
bit
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