Die 1 GB grossen Speicherchips sollen vor allem im Workstation- und Serverbereich zum Einsatz kommen, wo generell grössere Speichermengen benötigt werden. Die von Kingston entwickelte EPOC Technologie verbaut DRAM Chips platzsparend auf zwei übereinander liegende Reihen. Die obere Reihe besteht aus einem erhöhten „Thin-Small Outline Package (TSOP)“, die darunter liegenden kleineren Chips aus einem „Chip Scale Package (CSP)“.

Es besteht kein Kontakt zwischen den Speicherchips und den Reihen, was immer noch eine ausreichende Wärmeabfuhr gewährleisten soll. Kingston beruft sich auf seine Erfahrung bei den annähernd 10.000 ausgelieferten PC133 EPOC Speicherchips. Laut den eigenen Firmenangaben sind bis zum heutigen Tage keinerlei Kompatibilitätsprobleme aufgetreten.

Kingston gab weder Preise noch Verfügbarkeit der Speichermodule bekannt.

Kingston .